Raspberry Pi 4 with performance of a desktop computer | quad-core, 4GB RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, dual HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0

Related: Raspberry Pi comparison • Pi 4 model B • Compute Module 4

Raspberry Pi 4 with performance of a desktop computer | quad-core, 4GB RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, dual HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
This version of Raspberry Pi has had several significant upgrades that make this SBC increasingly capable of replacing the desktop of a normal user. That's why Raspberry Pi has a kit for this new SBC with a case, mouse, keyboard, cables and transformer (just does not have the monitor) to have everything you need to use as a normal computer at home.

What's new in this model:
• Up to 4 GB of LPDDR4 RAM.
• Ethernet connection is now Gigabit.
• Two of the four USB ports are now USB 3.0.
• HDMI connector was replaced with 2 micro HDMI connectors of 4K, capable of having 2 monitors.
• Supports h264 and h265 decoding hardware up to 4K at 60fps.
• Now powered by USB-C, which replaces the micro USB of the previous model.
• The position of the components has changed and is not compatible with the case of the previous model.
• New quad-core SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
• Wi-Fi with 802.11ac standard in addition to b / g / n.
• Bluetooth upgraded to version 5.0.
• The keyboard that comes in the kit can be used as a hub to give more USB ports.

All specifications:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 quad-core A72 (ARMv8-A) 64-bit @ 1.5GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Networking: 2.4 GHz and 5 GHz 802.11b/g/n/ac wireless LAN
• RAM: 1GB, 2GB, or 4GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth Low Energy (BLE)
• GPIO: 40-pin GPIO header, populated
• Storage: microSD
• Ports: 2 × micro-HDMI 2.0, 3.5 mm analogue audio-video jack, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, Camera Serial Interface (CSI), Display Serial Interface (DSI)
• Dimensions: 88 mm × 58 mm × 19.5 mm, 46 g

Raspberry Pi 4 Desktop kit:
• Raspberry Pi 4 Model B
• Raspberry Pi Keyboard & Mouse
• 2 × micro HDMI to Standard HDMI (A/M) 1 meter cables
• Raspberry Pi 15.3W USB-C Power Supply
• Raspberry Pi 4 Case
• Official Raspberry Pi Beginner's Guide (English language)
• 16GB NOOBS with Raspbian microSD card






______________________________________________________________________




Index
― Raspberry Pi 4 with performance of a desktop computer (ENGLISH)
― Raspberry Pi 4 com performance de um computador desktop (PORTUGUESE | PORTUGUÊS)
― Raspberry Pi 4 avec la performance d'un ordinateur de bureau (FRENCH | FRANÇAIS)
― Raspberry Pi 4 con el rendimiento de una computadora de escritorio (SPANISH | ESPAÑOL)
― Raspberry Pi 4 mit der Leistung eines Desktop-Computers (GERMAN | DEUTSCHE)
― Raspberry Pi 4 con le prestazioni di un computer desktop (ITALIAN | ITALIANO)
― Raspberry Pi 4 с производительностью настольного компьютера (RUSSIAN | РУССКИЙ)
― Bir masaüstü bilgisayarın performansı ile Ahududu Pi 4 (TURKISH | TÜRK)
― Raspberry Pi 4 з продуктивністю настільного комп'ютера (UKRAINIAN | УКРАЇНСЬКИЙ)
― Raspberry Pi 4具有台式电脑的性能四核 (CHINESE | 中文)
― デスクトップコンピュータの性能を持つラズベリーパイ (JAPANESE | 日本語)
― التوت بي 4 مع أداء جهاز كمبيوتر سطح المكتب (ARABIC | عربى)
― 라즈베리 파이 4 데스크탑 컴퓨터의 성능 (KOREAN | 한국)
― Raspberry Pi 4 με επιδόσεις επιτραπέζιου υπολογιστή (GREEK | Ελληνικά)
― Raspberry Pi 4 met de prestaties van een desktopcomputer (NETHERLANDS | NEDERLAND)
― Raspberry Pi 4 cu performanta unui computer desktop (ROMANIA | ROMÂNIA)



______________________________________________________________________




PORTUGUÊS
Raspberry Pi 4 com performance de um computador desktop | quad-core, 4GB RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, dual HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Esta versão do Raspberry Pi teve vários upgrades significativos que tornam esta SBC cada vez mais capaz de substituir o desktop do utilizador comum.
Por isso a Raspberry Pi tem um kit para esta nova SBC com caixa, rato, teclado, cabos e transformador (só não tem o monitor) para ter tudo o que precisa para usar como um computador.

Novidades deste modelo:
• Modelo até 4 GB de memória RAM LPDDR4.
• Ligação Ethernet é agora Gigabit.
• Duas das quatro fichas USB são agora USB 3.0.
• Ficha HDMI foi substituída por 2 fichas micro HDMI de 4K, capaz de ter 2 monitores.
• Suporta hardware decoding de h264 e h265 até 4K a 60fps.
• Alimentação agora por USB-C, que substitui o micro USB do modelo anterior.
• A posição dos componentes foi alterada e não é compatível com a caixa do modelo anterior.
• Novo SoC quad-core ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
• Wi-Fi com padrão 802.11ac para além do b/g/n.
• Bluetooth com upgrade para a versão 5.0.
• O teclado que vêm no kit pode ser usado como um hub para dar mais portas USB.

Todas as especificações:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 quad-core A72 (ARMv8-A) 64-bit @ 1.5GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Rede: 2.4 GHz e 5 GHz 802.11b/g/n/ac wireless LAN
• RAM: 1GB, 2GB, ou 4GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth Low Energy (BLE)
• GPIO: 40-pin GPIO header, populated
• Armazenamento: microSD
• Portas: 2 × micro-HDMI 2.0, 3.5 mm analogue audio-video jack, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, Camera Serial Interface (CSI), Display Serial Interface (DSI)
• Dimensões: 88 mm × 58 mm × 19.5 mm, 46 g

Raspberry Pi 4 Desktop kit é fornecido com:
• Raspberry Pi 4 Model B
• Raspberry Pi Teclado e rato
• 2 × micro HDMI to Standard HDMI (A/M) cabos de 1 metro
• Raspberry Pi 15.3W USB-C transformador
• Raspberry Pi 4 caixa
• Guia oficial do Raspberry Pi para iniciantes (em inglês)
• 16GB NOOBS com Raspbian microSD card



______________________________________________________________________




FRENCH | FRANÇAIS
Raspberry Pi 4 avec la performance d'un ordinateur de bureau | quad-core, 4 Go de RAM, USB 3.0, Ethernet Gigabit, double HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Cette version de Raspberry Pi a eu plusieurs mises à niveau importantes qui rendent ce SBC de plus en plus capable de remplacer le bureau d’un utilisateur normal. C’est pourquoi Raspberry Pi propose un kit pour cette nouvelle SBC avec une coque, une souris, un clavier, des câbles et un transformateur (n’a tout simplement pas le moniteur) pour vous permettre de disposer de tout ce dont vous avez besoin pour utiliser à la maison.

Quoi de neuf dans ce modèle:
• Jusqu'à 4 Go de RAM LPDDR4.
• La connexion Ethernet est maintenant en Gigabit.
• Deux des quatre ports USB sont maintenant USB 3.0.
• Le connecteur HDMI a été remplacé par 2 micro-connecteurs HDMI de 4K, capables d’avoir 2 moniteurs.
• Prend en charge le matériel de décodage h264 et h265 jusqu'à 4K à 60fps.
• Maintenant alimenté par USB-C, qui remplace le micro USB du modèle précédent.
• La position des composants a changé et n'est pas compatible avec le cas du modèle précédent.
• Nouveau processeur Quad Core ARM Cortex-A72 à 1,5 GHz
• Wi-Fi avec la norme 802.11ac en plus de b / g / n.
• Bluetooth mis à niveau vers la version 5.0.
• Le clavier fourni dans le kit peut être utilisé comme concentrateur pour offrir plus de ports USB.

Toutes les spécifications:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 A72 quad-core (ARMv8-A) 64 bits à 1,5 GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Mise en réseau: réseau local sans fil 2,4 GHz et 5 GHz 802.11b / g / n / ac
• RAM: SDRAM LPDDR4 de 1 Go, 2 Go ou 4 Go
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth basse consommation (BLE)
• GPIO: en-tête GPIO à 40 broches, rempli
• Stockage: microSD
• Ports: 2 × micro-HDMI 2.0, prise audio-vidéo analogique 3,5 mm, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, interface série de caméra (CSI), interface série d'affichage (DSI)
• Dimensions: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Le kit Raspberry Pi 4 Desktop est fourni avec:
• Raspberry Pi 4 Modèle B
• Clavier et souris Raspberry Pi
• 2 câbles micro HDMI vers HDMI standard (A / M), 1 mètre
• Alimentation Raspberry Pi 15.3W USB-C
• Étui Raspberry Pi 4
• Guide officiel du débutant de Raspberry Pi (en anglais)
• 16 Go de NOOBS avec carte microSD Raspbian



______________________________________________________________________




SPANISH | ESPAÑOL
Raspberry Pi 4 con el rendimiento de una computadora de escritorio | de cuatro núcleos, 4 GB de RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, doble HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Esta versión de Raspberry Pi ha tenido varias actualizaciones significativas que hacen que este SBC sea cada vez más capaz de reemplazar el escritorio de un usuario normal. Es por eso que Raspberry Pi tiene un kit para este nuevo SBC con un estuche, mouse, teclado, cables y transformador (simplemente no tiene el monitor) para tener todo lo que necesita para usar como una computadora normal en casa.

¿Qué hay de nuevo en este modelo?
• Hasta 4 GB de memoria RAM LPDDR4.
• La conexión Ethernet ahora es Gigabit.
• Dos de los cuatro puertos USB son ahora USB 3.0.
• El conector HDMI fue reemplazado por 2 conectores micro HDMI de 4K, capaces de tener 2 monitores.
• Admite hardware de decodificación h264 y h265 hasta 4K a 60 fps.
• Ahora funciona con USB-C, que reemplaza al micro USB del modelo anterior.
• La posición de los componentes ha cambiado y no es compatible con el caso del modelo anterior.
• Nueva CPU SoC ARM Cortex-A72 de cuatro núcleos a 1,5 GHz
• Wi-Fi con estándar 802.11ac además de b / g / n.
• Bluetooth actualizado a la versión 5.0.
• El teclado que viene en el kit se puede usar como concentrador para proporcionar más puertos USB.

Todas las especificaciones:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 de cuatro núcleos A72 (ARMv8-A) de 64 bits a 1,5 GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Redes: LAN inalámbrica 802.11b / g / n / ac de 2.4 GHz y 5 GHz
• RAM: SDRAM LPDDR4 de 1GB, 2GB o 4GB
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth de baja energía (BLE)
• GPIO: encabezado GPIO de 40 pines, completado
• Almacenamiento: microSD
• Puertos: 2 × micro-HDMI 2.0, conector de audio y video analógico de 3.5 mm, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, Interfaz serie de cámara (CSI), Interfaz serie de pantalla (DSI)
• Dimensiones: 88 mm × 58 mm × 19.5 mm, 46 g

El kit de escritorio Raspberry Pi 4 se suministra con:
• Raspberry Pi 4 Modelo B
• Teclado y ratón Raspberry Pi
• 2 × micro HDMI a estándar HDMI (A / M) cables de 1 metro
• Fuente de alimentación USB-C de Raspberry Pi 15.3W
• Funda Raspberry Pi 4
• Guía oficial para principiantes de Raspberry Pi (en inglés)
• NOOBS de 16 GB con tarjeta microSD Raspbian



_______________________________________________________________________




GERMAN | DEUTSCHE
Raspberry Pi 4 mit der Leistung eines Desktop-Computers | Quad-Core, 4 GB RAM, USB 3.0, Gigabit-Ethernet, Dual-HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Diese Version von Raspberry Pi hat mehrere bedeutende Verbesserungen erfahren, die es diesem SBC ermöglichen, den Desktop eines normalen Benutzers zu ersetzen. Aus diesem Grund hat Raspberry Pi ein Kit für diesen neuen SBC mit einem Gehäuse, einer Maus, einer Tastatur, Kabeln und einem Transformator (nur ohne Monitor), damit Sie alles haben, was Sie für die Verwendung als normaler Computer zu Hause benötigen.

Was ist neu in diesem Modell:
• Bis zu 4 GB LPDDR4-RAM.
• Die Ethernet-Verbindung ist jetzt Gigabit.
• Zwei der vier USB-Anschlüsse sind jetzt USB 3.0.
• Der HDMI-Anschluss wurde durch 2 4K-Micro-HDMI-Anschlüsse ersetzt, die 2 Monitore unterstützen.
• Unterstützt h264- und h265-Dekodierungshardware mit bis zu 4 KBit / s bei 60 fps.
• Jetzt mit USB-C betrieben, das den Micro-USB des Vorgängermodells ersetzt.
• Die Position der Komponenten hat sich geändert und ist nicht mit dem Vorgängermodell kompatibel.
• Neue Quad-Core-SoC-ARM-Cortex-A72-CPU mit 1,5 GHz
• Wi-Fi mit 802.11ac-Standard zusätzlich zu b / g / n.
• Bluetooth auf Version 5.0 aktualisiert.
• Die im Kit enthaltene Tastatur kann als Hub verwendet werden, um weitere USB-Anschlüsse bereitzustellen.

Alle Spezifikationen:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 Quad-Core A72 (ARMv8-A) 64-Bit bei 1,5 GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Netzwerk: 2,4-GHz- und 5-GHz-802.11b / g / n / ac-WLAN
• RAM: 1 GB, 2 GB oder 4 GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth Low Energy (BLE)
• GPIO: 40-poliger GPIO-Header, belegt
• Lagerung: microSD
• Anschlüsse: 2 × Micro-HDMI 2.0, analoge 3,5-mm-Audio-Video-Buchse, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit-Ethernet, serielle Kamera-Schnittstelle (CSI), serielle Display-Schnittstelle (DSI)
• Abmessungen: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Raspberry Pi 4 Desktop Kit wird geliefert mit:
• Himbeer-Pi 4 Modell B
• Raspberry Pi Tastatur und Maus
• 2 × Micro-HDMI-zu-Standard-HDMI-Kabel (A / M) mit 1 m Länge
• Raspberry Pi 15.3W USB-C-Netzteil
• Raspberry Pi 4 Hülle
• Offizieller Raspberry Pi Anfängerleitfaden (englische Sprache)
• 16 GB NOOBS mit Raspbian microSD-Karte



______________________________________________________________________




ITALIAN | ITALIANO
Raspberry Pi 4 con le prestazioni di un computer desktop | quad-core, 4 GB di RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, doppio HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Questa versione di Raspberry Pi ha avuto diversi aggiornamenti significativi che rendono questo SBC sempre più capace di sostituire il desktop di un utente normale. Ecco perché Raspberry Pi ha un kit per questo nuovo SBC con case, mouse, tastiera, cavi e trasformatore (non ha il monitor) per avere tutto ciò che serve per essere usato come un normale computer a casa.

Cosa c'è di nuovo in questo modello:
• Fino a 4 GB di RAM LPDDR4.
• La connessione Ethernet è ora Gigabit.
• Due delle quattro porte USB ora sono USB 3.0.
• Il connettore HDMI è stato sostituito con 2 connettori micro HDMI di 4K, in grado di avere 2 monitor.
• Supporta hardware di decodifica h264 e h265 fino a 4K a 60 fps.
• Ora alimentato da USB-C, che sostituisce la micro USB del modello precedente.
• La posizione dei componenti è cambiata e non è compatibile con il caso del modello precedente.
• Nuova CPU quad-core SoC ARM Cortex-A72 da 1,5 GHz
• Wi-Fi con standard 802.11ac oltre a b / g / n.
• Bluetooth aggiornato alla versione 5.0.
• La tastiera fornita nel kit può essere utilizzata come hub per fornire più porte USB.

Tutte le specifiche:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 quad-core A72 (ARMv8-A) 64-bit @ 1,5 GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Rete: 2,4 GHz e 5 GHz 802.11 b / g / n / ac LAN wireless
• RAM: SDRAM LPDDR4 da 1 GB, 2 GB o 4 GB
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth Low Energy (BLE)
• GPIO: intestazione GPIO a 40 pin, popolata
• Conservazione: microSD
• Porte: 2 × micro-HDMI 2.0, jack audio-video analogico da 3,5 mm, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, Interfaccia seriale fotocamera (CSI), Display Serial Interface (DSI)
• Dimensioni: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Il kit desktop Raspberry Pi 4 è fornito con:
• Raspberry Pi 4 Modello B
• Tastiera e mouse Raspberry Pi
• Cavi da 2 metri micro HDMI a standard HDMI (A / M) da 2 ×
• Alimentatore USB-C da 15,3 W Raspberry Pi
• Custodia Raspberry Pi 4
• Guida ufficiale per principianti Raspberry Pi (lingua inglese)
• NOOBS da 16 GB con scheda microSD Raspbian



_______________________________________________________________________




RUSSIAN | РУССКИЙ
Raspberry Pi 4 с производительностью настольного компьютера | четырехъядерный, 4 ГБ оперативной памяти, USB 3.0, гигабитный Ethernet, двойной HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
В этой версии Raspberry Pi было несколько значительных обновлений, которые делают SBC все более и более способным заменить рабочий стол обычного пользователя. Вот почему Raspberry Pi имеет комплект для этого нового SBC с чехлом, мышью, клавиатурой, кабелями и трансформатором (просто не имеет монитора), чтобы иметь все необходимое для использования в качестве обычного домашнего компьютера.

Что нового в этой модели:
• До 4 ГБ ОЗУ LPDDR4.
• Ethernet-соединение теперь гигабитное.
• Два из четырех портов USB теперь USB 3.0.
• Разъем HDMI был заменен на 2 разъема micro HDMI 4K, способных иметь 2 монитора.
• Поддерживает аппаратное декодирование h264 и h265 до 4K при скорости 60 кадров в секунду.
• Теперь работает от USB-C, который заменяет micro USB предыдущей модели.
• Положение компонентов изменилось и не совместимо со случаем предыдущей модели.
• Новый четырехъядерный процессор SoC ARM Cortex-A72 1,5 ГГц
• Wi-Fi со стандартом 802.11ac в дополнение к b / g / n.
• Bluetooth обновлен до версии 5.0.
• Клавиатура, входящая в комплект, может использоваться в качестве концентратора для увеличения количества портов USB.

Все характеристики:
• SoC: четырехъядерный процессор Broadcom BCM2711B0 A72 (ARMv8-A), 64-разрядный, 1,5 ГГц
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Сеть: 2,4 ГГц и 5 ГГц 802.11b / g / n / ac беспроводная локальная сеть
• ОЗУ: 1 ГБ, 2 ГБ или 4 ГБ, LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth с низким энергопотреблением (BLE)
• GPIO: 40-контактный разъем GPIO, заполненный
• Хранение: microSD
• Порты: 2 × micro-HDMI 2.0, 3,5-мм аналоговый аудио-видео разъем, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, последовательный интерфейс камеры (CSI), последовательный интерфейс дисплея (DSI)
• Размеры: 88 мм × 58 мм × 19,5 мм, 46 г

В комплект Raspberry Pi 4 Desktop входит:
• Raspberry Pi 4 Модель B
• Клавиатура и мышь Raspberry Pi
• 2 × микро HDMI к стандартному HDMI (A / M) 1 метра кабеля
• Raspberry Pi 15.3 Вт USB-C Блок питания
• Raspberry Pi 4 Чехол
• Официальное руководство для начинающих Raspberry Pi (на английском языке)
• 16 ГБ NOOBS с картой Raspbian microSD



______________________________________________________________________




TURKISH | TÜRK
Bir masaüstü bilgisayarın performansı ile Ahududu Pi 4 | dört çekirdekli, 4 GB RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, çift HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Raspberry Pi'nin bu sürümü, bu SBC'yi normal bir kullanıcının masaüstünü değiştirmeye daha da yetenekli kılan birkaç önemli geliştirmeye sahipti. Bu yüzden Raspberry Pi'nin bu yeni SBC için normal bir bilgisayar olarak kullanmanız gereken her şeye sahip bir kılıf, fare, klavye, kablolar ve transformatör (sadece monitöre sahip değil) olan bir kiti var.

Bu modeldeki yenilikler:
• 4 GB'a kadar LPDDR4 RAM.
• Ethernet bağlantısı artık Gigabit.
• Dört USB bağlantı noktasından ikisi şimdi USB 3.0.
• HDMI konektörü, 2 monitöre sahip, 4K değerinde 2 mikro HDMI konektörüyle değiştirildi.
• 602 / sn'de 4K'ye kadar h264 ve h265 kod çözme donanımını destekler.
• Şimdi önceki modelin mikro USB'sinin yerini alan USB-C ile çalışıyor.
• Bileşenlerin konumu değişti ve önceki modelle uyumlu değil.
• Yeni dört çekirdekli SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
• b / g / n'ye ek olarak 802.11ac standardı ile Wi-Fi.
• Bluetooth sürüm 5.0'a yükseltildi.
• Kitle birlikte gelen klavye, daha fazla USB bağlantı noktası vermek için bir hub olarak kullanılabilir.

Tüm özellikler:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 dört çekirdekli A72 (ARMv8-A) 64-bit @ 1.5 GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Ağ İletişimi: 2,4 GHz ve 5 GHz 802.11b / g / n / ac kablosuz LAN
• RAM: 1 GB, 2 GB veya 4 GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth Düşük Enerji (BLE)
• GPIO: 40 pinli GPIO başlığı, doldurulmuş
• Depolama: microSD
• Bağlantı Noktaları: 2 × mikro-HDMI 2.0, 3,5 mm analog ses-video jakı, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, Kamera Seri Arabirimi (CSI), Seri Arabirimi (DSI)
• Boyutlar: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Ahududu Pi 4 Masaüstü kiti ile birlikte verilir:
• Ahududu Pi 4 Model B
• Ahududu Pi Klavye ve Fare
• 2 × mikro HDMI - Standart HDMI (A / M) 1 metre kablolar
• Ahududu Pi 15.3W USB-C Güç Kaynağı
• Ahududu Pi 4 Kılıfı
• Resmi Ahududu Pi Başlangıç Kılavuzu (İngilizce)
• Raspbian microSD kartlı 16GB NOOBS



______________________________________________________________________




UKRAINIAN | УКРАЇНСЬКИЙ
Raspberry Pi 4 з продуктивністю настільного комп'ютера | чотирьохядерний, 4 Гб оперативної пам'яті, USB 3.0, Gigabit Ethernet, подвійний HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Ця версія Raspberry Pi мала кілька істотних оновлень, які роблять цей SBC все більш здатним замінити робочий стіл звичайного користувача. Ось чому Raspberry Pi має набір для цього нового SBC з корпусом, мишкою, клавіатурою, кабелями та трансформатором (просто немає монітора), щоб мати все необхідне для використання як звичайний комп'ютер вдома.

Що нового в цій моделі:
• До 4 ГБ оперативної пам'яті LPDDR4.
• Тепер підключення Ethernet Gigabit.
• Два з чотирьох портів USB зараз USB 3.0.
• Роз'єм HDMI був замінений на 2 мікро-роз'єми HDMI 4K, здатні мати 2 монітора.
• Підтримує апаратне розшифрування h264 та h265 до 4 Кбайт при 60 кадр / с.
• Тепер живиться від USB-C, який замінює мікро USB попередньої моделі.
• Положення компонентів змінилося і не сумісне з випадком попередньої моделі.
• Новий чотирьохядерний процесор SoC ARM Cortex-A72 1.5GHz
• Wi-Fi з стандартом 802.11ac на додаток до b / g / n.
• Bluetooth оновлено до версії 5.0.
• Клавіатура, що входить до комплекту, може використовуватися як концентратор для надання більшої кількості портів USB.

Всі характеристики:
• SoC: чотирьохядерний процесор Broadcom BCM2711B0 A72 (ARMv8-A) 64-бітний @ 1.5 ГГц
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Мережа: 2,4 ГГц і 5 ГГц 802.11b / g / n / ac бездротова локальна мережа
• ОЗУ: 1 Гб, 2 ГБ або 4 ГБ SDRAM SDDAM4
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth з низьким енергоспоживанням (BLE)
• GPIO: 40-контактний заголовок GPIO, заповнений
• Зберігання: microSD
• Порти: 2 × мікро-HDMI 2.0, 3,5 мм аналоговий аудіо-відео роз'єм, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, послідовний інтерфейс камери (CSI), послідовний дисплей (DSI)
• Розміри: 88 мм × 58 мм × 19,5 мм, 46 г

Настільний комплект Raspberry Pi 4 постачається з:
• Raspberry Pi 4 Модель B
• Клавіатура і миша Raspberry Pi
• 2 × micro HDMI до кабелів стандартного HDMI (A / M) 1 метр
• Блок живлення Raspberry Pi 15.3W USB-C
• Справочник з Raspberry Pi 4
• Офіційний посібник для початківців Raspberry Pi (англійська мова)
• 16 ГБ NOOBS з карткою Raspbian microSD



______________________________________________________________________




CHINESE | 中文
Raspberry Pi 4具有台式电脑的性能四核，4GB RAM，USB 3.0，千兆以太网，双HDMI 4K，Wi-Fi 802.11ac，蓝牙5.0
这个版本的Raspberry Pi进行了几次重大升级，使这个SBC越来越有能力取代普通用户的桌面。这就是为什么Raspberry Pi为这款全新的SBC配备了一个套件，包括一个外壳，鼠标，键盘，电缆和变压器（只是没有显示器），可以满足您在家中作为普通电脑所需的一切。

这个型号有什么新东西：
•最多4 GB的LPDDR4 RAM。
•以太网连接现在是千兆位。
•四个USB端口中有两个现在是USB 3.0。
•HDMI连接器替换为4K的2个微型HDMI连接器，可以配备2个显示器。
•支持h264和h265解码硬件，最高可达4K，速度为60fps。
•现在由USB-C供电，取代了之前型号的微型USB。
•组件的位置已更改，与先前型号的情况不兼容。
•新的四核SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
•除b / g / n外，还具有802.11ac标准的Wi-Fi。
•蓝牙升级到5.0版。
•套件中的键盘可用作集线器，以提供更多USB端口。

所有规格：
•SoC：Broadcom BCM2711B0四核A72（ARMv8-A）64位@ 1.5GHz
•GPU：Broadcom VideoCore VI
•网络：2.4 GHz和5 GHz 802.11b / g / n / ac无线LAN
•RAM：1GB，2GB或4GB LPDDR4 SDRAM
•蓝牙：蓝牙5.0，蓝牙低功耗（BLE）
•GPIO：40引脚GPIO接头，已填充
•存储：microSD
•端口：2×micro-HDMI 2.0,3.5 mm模拟音频 - 视频插孔，2×USB 2.0,2×USB 3.0，千兆以太网，摄像机串行接口（CSI），显示串行接口（DSI）
•尺寸：88毫米×58毫米×19.5毫米，46克

Raspberry Pi 4桌面套件随附：
•Raspberry Pi 4 Model B.
•Raspberry Pi键盘和鼠标
•2×micro HDMI至标准HDMI（A / M）1米电缆
•Raspberry Pi 15.3W USB-C电源
•Raspberry Pi 4案例
•官方Raspberry Pi初学者指南（英语）
•16GB NOOBS和Raspbian microSD卡



______________________________________________________________________




JAPANESE | 日本語
デスクトップコンピュータの性能を持つラズベリーパイ4 | Technologeekoクアッドコア、4GB RAM、USB 3.0、ギガビットイーサネット、デュアルHDMI 4K、Wi-Fi 802.11ac、Bluetooth 5.0
このバージョンのRaspberry Piには、このSBCを通常のユーザーのデスクトップに置き換える機能を強化するための重要なアップグレードがいくつかあります。だからこそ、Raspberry Piには、ケース、マウス、キーボード、ケーブル、変圧器（モニターは付属していません）付きのこの新しいSBC用キットが、家庭で通常のコンピュータとして使用するために必要なものすべてを備えています。

このモデルの新機能：
•最大4 GBのLPDDR4 RAM。
•イーサネット接続がギガビットになりました。
•4つのUSBポートのうち2つがUSB 3.0になりました。
•HDMIコネクタは、2台のモニタを搭載できる4Kの2つのマイクロHDMIコネクタに交換されました。
•60fpsで最大4Kのh264およびh265デコードハードウェアをサポートします。
•今度はUSB-Cによって動力を与えられて、前のモデルのマイクロUSBを取り替える。
•コンポーネントの位置が変更されており、以前のモデルの場合と互換性がありません。
•新しいクアッドコアSoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
•b / g / nに加えて802.11ac規格のWi-Fi。
•Bluetoothはバージョン5.0にアップグレードされました。
•キットに含まれているキーボードは、USBポートを増やすためのハブとして使用できます。

すべての仕様
•SoC：Broadcom BCM2711B0クアッドコアA72（ARMv8-A）64ビット@ 1.5GHz
•GPU：Broadcom VideoCore VI
ネットワーキング：2.4 GHzおよび5 GHz 802.11b / g / n / ac無線LAN
•RAM：1GB、2GB、または4GBのLPDDR4 SDRAM
•Bluetooth：Bluetooth 5.0、Bluetooth Low Energy（BLE）
•GPIO：40ピンGPIOヘッダー、実装済み
•ストレージ：microSD
•ポート：2×micro-HDMI 2.0、3.5 mmアナログオーディオビデオジャック、2×USB 2.0、2×USB 3.0、ギガビットイーサネット、カメラシリアルインターフェイス（CSI）、ディスプレイシリアルインターフェイス（DSI）
●外形寸法：88 mm×58 mm×19.5 mm、46 g

ラズベリーパイ4デスクトップキットは付属しています：
•ラズベリーパイ4モデルB
•ラズベリーパイキーボード＆マウス
•2×マイクロHDMI  - 標準HDMI（A / M）1メートルケーブル
•ラズベリーパイ15.3W USB-C電源
•ラズベリーパイ4ケース
•公式ラズベリーパイ初心者向けガイド（英語）
•Raspbian microSDカード付き16GB NOOBS



______________________________________________________________________




ARABIC | عربى
التوت بي 4 مع أداء جهاز كمبيوتر سطح المكتب | رباعي النواة ، ذاكرة وصول عشوائي (RAM) سعة 4 جيجابايت ، USB 3.0 ، شبكة جيجابت إيثرنت ، HDMI مزدوج 4K ، واي فاي 802.11ac ، Bluetooth 5.0
يحتوي هذا الإصدار من Raspberry Pi على العديد من الترقيات الهامة التي تجعل SBC قادرة بشكل متزايد على استبدال سطح المكتب الخاص بالمستخدم العادي. لهذا السبب يحتوي Raspberry Pi على مجموعة من أدوات SBC الجديدة هذه تحتوي على علبة وفأرة ولوحة مفاتيح وكابلات ومحول (لا تملك الشاشة فقط) للحصول على كل ما تحتاجه لاستخدامه ككمبيوتر عادي في المنزل.

ما الجديد في هذا النموذج:
• ما يصل إلى 4 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي LPDDR4.
• اتصال Ethernet أصبح الآن جيجابت.
• اثنان من أربعة منافذ USB الآن USB 3.0.
• تم استبدال موصل HDMI بموصلين HDMI صغيرين بدقة 4K ، قادرين على الحصول على شاشتين.
• يدعم h264 و h265 فك تشفير الأجهزة تصل إلى 4K في 60fps.
• الآن مدعوم من USB-C ، الذي يحل محل USB الصغير من النموذج السابق.
• تم تغيير موضع المكونات ولا يتوافق مع حالة النموذج السابق.
• جديد رباعي النواة SoC ARM Cortex-A72 1.5GHz وحدة المعالجة المركزية
• شبكة Wi-Fi مع معيار 802.11ac بالإضافة إلى b / g / n.
• ترقية بلوتوث إلى الإصدار 5.0.
• يمكن استخدام لوحة المفاتيح الواردة في المجموعة كمحور لمنح المزيد من منافذ USB.

جميع المواصفات:
• شركة نفط الجنوب: Broadcom BCM2711B0 رباعي النواة A72 (ARMv8-A) 64 بت @ 1.5GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• الشبكات: 2.4 جيجا هرتز و 5 جيجا هرتز 802.11b / g / n / ac شبكة محلية لاسلكية
• ذاكرة الوصول العشوائي: 1GB ، 2GB ، أو 4GB LPDDR4 SDRAM
• بلوتوث: بلوتوث 5.0 ، بلوتوث منخفضة الطاقة (بليه)
• GPIO: رأس GPIO ذو 40 سنًا ، مملوء
• التخزين: microSD
• المنافذ: 2 × micro-HDMI 2.0 ، مقبس صوتي تناظري 3.5 ملم ، 2 × USB 2.0 ، 2 × USB 3.0 ، شبكة جيجابت إيثرنت ، واجهة الكاميرا التسلسلية (CSI) ، واجهة العرض التسلسلية (DSI)
• الأبعاد: 88 مم × 58 مم × 19.5 مم ، 46 جم

مجموعة Raspberry Pi 4 Desktop مزودة بـ:
• توت العليق بي 4 موديل ب
• التوت بي لوحة المفاتيح والماوس
• 2 × مايكرو HDMI إلى HDMI قياسي (A / M) 1 متر الكابلات
• توت العليق 15.3W USB-C التيار الكهربائي
• التوت بي 4 القضية
• دليل توت العليق الرسمي للمبتدئين (اللغة الإنجليزية)
• NOOBS 16GB مع بطاقة microSD Raspbian



______________________________________________________________________




KOREAN | 한국
라즈베리 파이 4 데스크탑 컴퓨터의 성능 | 쿼드 코어, 4GB RAM, USB 3.0, 기가비트 이더넷, 듀얼 HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
이 버전의 Raspberry Pi에는 SBC가 일반 사용자의 데스크톱을 대체 할 수있는 몇 가지 중요한 업그레이드가있었습니다. 그래서 라스베리 파이에는 케이스, 마우스, 키보드, 케이블 및 변압기 (모니터가 없음)가있는 가정용 일반 컴퓨터로 사용해야하는 모든 기능을 갖춘 새 SBC 용 키트가 포함되어 있습니다.

이 모델의 새로운 점은 무엇입니까?
• 최대 4GB의 LPDDR4 RAM.
• 이제 이더넷 연결이 기가비트입니다.
• 4 개의 USB 포트 중 2 개가 이제 USB 3.0입니다.
• HDMI 커넥터는 2 개의 모니터가 가능한 4K의 2 개의 마이크로 HDMI 커넥터로 대체되었습니다.
• 60fps에서 최대 4K의 h264 및 h265 디코딩 하드웨어를 지원합니다.
• 이제 이전 모델의 마이크로 USB를 대체하는 USB-C로 전원을 공급합니다.
• 구성 요소의 위치가 변경되어 이전 모델의 경우와 호환되지 않습니다.
• 새로운 쿼드 코어 SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
• b / g / n 외에 802.11ac 표준이있는 Wi-Fi.
• Bluetooth가 버전 5.0으로 업그레이드되었습니다.
• 키트에 포함 된 키보드를 허브로 사용하여 더 많은 USB 포트를 제공 할 수 있습니다.

모든 사양 :
• SoC : Broadcom BCM2711B0 쿼드 코어 A72 (ARMv8-A) 64 비트 @ 1.5GHz
• GPU : Broadcom VideoCore VI
• 네트워킹 : 2.4GHz 및 5GHz 802.11b / g / n / ac 무선 LAN
• RAM : 1GB, 2GB 또는 4GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth : Bluetooth 5.0, BLE (Bluetooth Low Energy)
• GPIO : 40 핀 GPIO 헤더, 채워짐
• 스토리지 : microSD
• 포트 : 2 × 마이크로 HDMI 2.0, 3.5mm 아날로그 오디오 - 비디오 잭, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, 기가비트 이더넷, 카메라 직렬 인터페이스 (CSI), 디스플레이 직렬 인터페이스 (DSI)
• 크기 : 88mm × 58mm × 19.5mm, 46g

Raspberry Pi 4 Desktop kit는 다음과 함께 제공됩니다.
• 라즈베리 파이 4 모델 B
• 라즈베리 파이 키보드 & 마우스
• 2 × 마이크로 HDMI - 표준 HDMI (A / M) 1 미터 케이블
• 라스베리 파이 15.3W USB-C 전원 공급 장치
• 라스베리 파이 4 케이스
• 공식 라스베리 파이 초보자 가이드 (영어)
• Raspbian microSD 카드가있는 16GB NOOBS



______________________________________________________________________




GREEK | Ελληνικά
Raspberry Pi 4 με επιδόσεις επιτραπέζιου υπολογιστή quad-core, 4GB μνήμη RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, διπλό HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Αυτή η έκδοση του Raspberry Pi είχε αρκετές σημαντικές αναβαθμίσεις που καθιστούν αυτό το SBC όλο και περισσότερο ικανό να αντικαταστήσει την επιφάνεια εργασίας ενός κανονικού χρήστη. Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο το Raspberry Pi διαθέτει ένα κιτ για αυτό το νέο SBC με μια θήκη, ποντίκι, πληκτρολόγιο, καλώδια και μετασχηματιστή (απλά δεν διαθέτει την οθόνη) για να έχετε όλα όσα χρειάζεστε για να χρησιμοποιείτε ως κανονικός υπολογιστής στο σπίτι.

Τι νέο υπάρχει σε αυτό το μοντέλο:
• Έως 4 GB μνήμης RAM LPDDR4.
• Η σύνδεση Ethernet είναι πλέον Gigabit.
• Δύο από τις τέσσερις θύρες USB είναι τώρα USB 3.0.
• Η υποδοχή HDMI αντικαταστάθηκε με 2 μικρο HDMI θύρες 4Κ, ικανές να έχουν 2 οθόνες.
• Υποστηρίζει το hardware αποκωδικοποίησης h264 και h265 έως και 4K στα 60fps.
• Τώρα τροφοδοτείται με USB-C, το οποίο αντικαθιστά το micro USB του προηγούμενου μοντέλου.
• Η θέση των εξαρτημάτων έχει αλλάξει και δεν είναι συμβατή με την περίπτωση του προηγούμενου μοντέλου.
• Νέα τετραπλού πυρήνα SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
• Wi-Fi με πρότυπο 802.11ac εκτός από b / g / n.
• Το Bluetooth αναβαθμίστηκε στην έκδοση 5.0.
• Το πληκτρολόγιο που υπάρχει στο κιτ μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως διανομέας για να δώσει περισσότερες θύρες USB.

Όλες οι προδιαγραφές:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 τετραπλού πυρήνα A72 (ARMv8-A) 64-bit @ 1.5GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Δικτύωση: Ασύρματο τοπικό δίκτυο LAN των 2.4 GHz και 5 GHz 802.11b / g / n / ac
• Μνήμη RAM: 1GB, 2GB ή 4GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, χαμηλής ενέργειας Bluetooth (BLE)
• GPIO: κεφαλίδα GPIO 40 ακίδων, κατοικημένη
• Αποθήκευση: microSD
• Θύρες: 2 × υποδοχές μικροφώνου HDMI 2.0, υποδοχή αναλογικού ήχου βίντεο 3,5 mm, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, CSI, Display Serial Interface (DSI)
• Διαστάσεις: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Το Raspberry Pi 4 Desktop kit συνοδεύεται από:
• Raspberry Pi 4 Μοντέλο Β
• Πληκτρολόγιο και ποντίκι με βατόμουρο Pi
• Καλώδια μήκους 1 μέτρου HDMI σε Standard HDMI (A / M)
• Τροφοδοτικό USB Raspberry Pi 15.3W
• Πετσέτα Pi 4
• Επίσημος οδηγός αρχαρίων Raspberry Pi (Αγγλική γλώσσα)
• 16GB NOOBS με κάρτα Raspbian microSD



______________________________________________________________________




NETHERLANDS | NEDERLAND
Raspberry Pi 4 met de prestaties van een desktopcomputer quad-core, 4 GB RAM, USB 3.0, Gigabit Ethernet, dubbele HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Deze versie van Raspberry Pi heeft verschillende belangrijke upgrades ondergaan waardoor deze SBC steeds beter in staat is om de desktop van een normale gebruiker te vervangen. Daarom heeft Raspberry Pi een kit voor deze nieuwe SBC met een hoesje, muis, toetsenbord, kabels en transformator (heeft gewoon niet de monitor) om alles te hebben wat je nodig hebt om als een normale computer thuis te gebruiken.

Wat is nieuw in dit model:
• Tot 4 GB LPDDR4 RAM.
• Ethernet-verbinding is nu Gigabit.
• Twee van de vier USB-poorten zijn nu USB 3.0.
• HDMI-connector werd vervangen door 2 micro HDMI-connectoren van 4K, geschikt voor 2 monitoren.
• Ondersteunt h264- en h265-decoderingshardware tot 4K bij 60 fps.
• Nu aangedreven door USB-C, die de micro-USB van het vorige model vervangt.
• De positie van de componenten is veranderd en is niet compatibel met de behuizing van het vorige model.
• Nieuwe quad-core SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5 GHz
• Wi-Fi met 802.11ac-standaard naast b / g / n.
• Bluetooth geüpgraded naar versie 5.0.
• Het toetsenbord dat in de kit wordt geleverd, kan worden gebruikt als een hub om meer USB-poorten te geven.

Alle specificaties:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 quad-core A72 (ARMv8-A) 64-bit @ 1,5 GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Netwerken: 2,4 GHz en 5 GHz 802.11b / g / n / ac draadloos LAN
• RAM: 1GB, 2GB of 4GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Bluetooth Low Energy (BLE)
• GPIO: 40-pins GPIO-header, ingevuld
• Opslag: microSD
• Poorten: 2 × micro-HDMI 2.0, 3,5 mm analoge audio / video-aansluiting, 2 × USB 2.0, 2 × USB 3.0, Gigabit Ethernet, CSI (Camera Serial Interface), Display Serial Interface (DSI)
• Afmetingen: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Raspberry Pi 4 Desktop-set wordt geleverd met:
• Raspberry Pi 4 Model B
• Raspberry Pi-toetsenbord en muis
• 2 × micro HDMI naar standaard HDMI (A / M) kabels van 1 meter
• Raspberry Pi 15.3W USB-C voeding
• Raspberry Pi 4-behuizing
• Officiële Raspberry Pi-beginnershandleiding (Engelstalig)
• 16GB NOOBS met Raspbian microSD-kaart



______________________________________________________________________




ROMANIA | ROMÂNIA
Raspberry Pi 4 cu performanta unui computer desktop quad-core, RAM de 4 GB, USB 3.0, Gigabit Ethernet, dual HDMI 4K, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0
Această versiune de Raspberry Pi a avut câteva îmbunătățiri semnificative care fac acest lucru SBC din ce în ce mai capabil de a înlocui desktop-ul unui utilizator normal. De aceea Raspberry Pi are un kit pentru acest nou SBC, cu un carcasa, mouse, tastatura, cabluri si transformator (pur si simplu nu are monitorul) pentru a avea tot ce ai nevoie sa folosesti ca un calculator normal acasa.

Ce este nou în acest model:
• Până la 4 GB de LPDDR4 RAM.
• Conexiunea Ethernet este acum Gigabit.
• Două dintre cele patru porturi USB sunt acum USB 3.0.
• Conectorul HDMI a fost înlocuit cu 2 conectori micro HDMI de 4K, capabili să aibă 2 monitoare.
• Suporta hardware-ul de decodificare h264 si h265 pana la 4K la 60fps.
• Acum alimentat de USB-C, care înlocuiește micro USB-ul modelului anterior.
• Poziția componentelor sa schimbat și nu este compatibilă cu cazul modelului anterior.
• Noul Quad-core SoC ARM Cortex-A72 CPU 1.5GHz
• Wi-Fi cu standardul 802.11ac în plus față de b / g / n.
• Actualizarea Bluetooth la versiunea 5.0.
• Tastatura care vine în kit poate fi folosită ca un hub pentru a oferi mai multe porturi USB.

Toate specificațiile:
• SoC: Broadcom BCM2711B0 quad-core A72 (ARMv8-A) pe 64 de biți @ 1.5GHz
• GPU: Broadcom VideoCore VI
• Rețea: rețea LAN fără fir de 2,4 GHz și 5 GHz 802.11b / g / n / ac
• RAM: 1 GB, 2 GB sau 4 GB LPDDR4 SDRAM
• Bluetooth: Bluetooth 5.0, Baterie redusă Bluetooth (BLE)
• GPIO: antet GPIO cu 40 de pini, populat
• Depozitare: microSD
• Porturi: 2 x micro-HDMI 2.0, jack audio analogic de 3,5 mm, 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, Gigabit Ethernet, interfață serială de cameră (CSI), Display Interface Serial (DSI)
• Dimensiuni: 88 mm × 58 mm × 19,5 mm, 46 g

Raspberry Pi 4 Setul de desktop este livrat cu:
• Raspberry Pi 4 Model B
• Zâmbet Pi tastatură și mouse
• Cabluri de 1 m micro HDMI la standard HDMI (A / M)
• Sursă de alimentare cu zmeură Pi 15.3W USB-C
• Zmeura Pi 4
• Ghidul inițial de Raspberry Pi pentru începători (limba engleză)
• NOOBS de 16 GB cu card microSD Raspbian

Apple Mac Pro 2019 - price, features and tech specifications

Apple's Mac Pro computer has been completely redesigned from the previous "trashcan" model and has returned to look like the “cheese grater”. Apple has bet on allowing its customers to upgrade their tower components to improve processing power, memory, or storage for the life of the computer, so they can continue to replace components for many years without having to buy a completely new computer.

The structure of the computer tower is made of stainless steel and an aluminum housing that allows better heat conduction for the required cooling of the computer. The housing allows to be removed from the structure that secures the components, giving access to the interior of the computer to do the necessary maintenance, upgrades or cleaning.

Upgrading this model can be done by replacing specific components or entire parts as single units with all components containing all the necessary components.

Processor (CPU)
Intel Xeon W processor
• 8 colors, 16 threads, 3.5GHz, 4.0GHz, 24.5MB cache, up to 1TB 2666MHz memory
• 12 colors, 24 threads, 3.3GHz, 4.4GHz, 31.25MB cache, up to 1TB 2933MHz memory
• 16 colors, 32 threads, 3.2GHz, 4.4GHz, 38MB cache, up to 1TB 2933MHz memory
• 24 colors, 48 threads, 2.7GHz, 4.4GHz, 57MB cache, up to 2TB 2933MHz memory
• 28 colors, 56 threads, 2.5GHz, 4.4GHz, 66.5MB cache, up to 2TB 2933MHz memory

Memory (RAM)
6 channels of ECC memory, 12 DIMM slots, 140 GB/s bandwidth
• 32GB with 4 x 8GB DIMM
• 48GB with 6 x 8GB DIMM
• 96GB with 6 x 16GB DIMM
• 192GB with 6 x 32GB DIMM
• 384GB with 6 x 64GB DIMM
• 768GB with 6 x 128GB DIMM

Storage
• 256GB SSD
• 1 TB SSD
• 2 TB SSD
• 4 TB SSD

Graphics Card (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX Modules - 4 GPUs - 56.8 teraflops single precision, 112.8 teraflops half precision, 128GB of HBM2 memory
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX Modules - 4 GPUs - 28.4 teraflops single precision, 56.8 teraflops half precision, 64GB of HBM2 memory
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX Modules - 1 GPU - 5.6 teraflops single precision, 8GB of GDDR5 memory, 256GB / s memory bandwidth

Power supply (PSU)
• 1.4 KW power supply

Tower
• 18kg (39.7lb)
• 52.9cm x 45cm x 21.8cm (20.8in x 17.7in x 8.58in)
• 158 front holes for air intake

Price
• $ 5,999 - $ 49,999
• Modular, depends on configuration.



______________________________________________________________________




Index
― Apple Mac Pro 2019 - price, features and tech specifications (ENGLISH)
― Apple Mac Pro 2019 - preço, características e especificações técnicas (PORTUGUESE | PORTUGUÊS)
― Apple Mac Pro 2019 - prix, caractéristiques et caractéristiques techniques (FRENCH | FRANÇAIS)
― Apple Mac Pro 2019 - precio, características y especificaciones técnicas (SPANISH | ESPAÑOL)
― Apple Mac Pro 2019 - Preis, Funktionen und technische Daten (GERMAN | DEUTSCHE)
― Apple Mac Pro 2019 - prezzo, caratteristiche e specifiche tecniche (ITALIAN | ITALIANO)
― Apple Mac Pro 2019 - цена, характеристики и технические характеристики (RUSSIAN | РУССКИЙ)
― Apple Mac Pro 2019 - fiyat, özellikler ve teknik özellikler (TURKISH | TÜRK)
― Apple Mac Pro 2019 - ціна, особливості та технічні характеристики (UKRAINIAN | УКРАЇНСЬКИЙ)
― Apple Mac Pro 2019 - 价格，功能和技术规格 (CHINESE | 中文)
― アップルマックプロ2019 - 価格、機能、技術仕様 (JAPANESE | 日本語)
― Apple Mac Pro 2019 - السعر والميزات والمواصفات الفنية (ARABIC | عربى)
― Apple Mac Pro 2019 - 가격, 기능 및 기술 사양 (KOREAN | 한국)
― Apple Mac Pro 2019 - τιμή, χαρακτηριστικά και τεχνικές προδιαγραφές (GREEK | Ελληνικά)
― Apple Mac Pro 2019 - prijs, functies en technische specificaties (NETHERLANDS | NEDERLAND)
― Apple Mac Pro 2019 - preț, caracteristici și specificații tehnice (ROMANIA | ROMÂNIA)



______________________________________________________________________




PORTUGUESE | PORTUGUÊS
Apple Mac Pro 2019 - preço, características e especificações técnicas

O computador Mac Pro da Apple foi completamente redesenhado em relação ao modelo anterior “trashcan” e voltou a ter a aparência do “cheese grater”. A Apple apostou na possibilidade de permitir aos seus clientes fazerem upgrades dos componentes da torre, para melhorem o podem de processamento, memória ou armazenamento durante o tempo de vida do computador, podendo assim continuar a substituir componented durante muitoas anos sem terem que comprar um computador completamente novo.

A estrutura da torre do computador é feita de aço inoxidável e uma caixa de alumínio que permite uma melhor condução de calor para o arrefecimento necessário do computador. A caixa permite ser removida da estrutura que sergura os compontentes, dando acesso ao interior do computador para fazer a manutenção necessária, upgrades ou limpeza.

O upgrade deste modelo pode ser feito através da substituição de componentes específicos ou parteleiras inteiras como unidades únicas com todos os componentes que contém todos os componentes necessários.


Processador (CPU)
Intel Xeon W processor
• 8 cores, 16 threads, 3.5GHz, 4.0GHz, 24.5MB cache, up to 1TB 2666MHz memory
• 12 cores, 24 threads, 3.3GHz, 4.4GHz, 31.25MB cache, up to 1TB 2933MHz memory
• 16 cores, 32 threads, 3.2GHz, 4.4GHz, 38MB cache, up to 1TB 2933MHz memory
• 24 cores, 48 threads, 2.7GHz, 4.4GHz, 57MB cache, up to 2TB 2933MHz memory
• 28 cores, 56 threads, 2.5GHz, 4.4GHz, 66.5MB cache, up to 2TB 2933MHz memory

Memória (RAM)
6 canais de memória ECC, 12 slots DIMM, 140 GB/s de argura de banda.
• 32GB com 4 x 8GB DIMM
• 48GB com 6 x 8GB DIMM
• 96GB com 6 x 16GB DIMM
• 192GB com 6 x 32GB DIMM
• 384GB com 6 x 64GB DIMM
• 768GB com 6 x 128GB DIMM

Armazenamento
• 256GB SSD
• 1 TB SSD
• 2 TB SSD
• 4 TB SSD

Placa gráfica (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x  MPX Modules - 4 GPUs - 56.8 teraflops single precision, 112.8 teraflops half precision, 128GB of HBM2 memory
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX Modules - 4 GPUs - 28.4 teraflops single precision, 56.8 teraflops half precision, 64GB of HBM2 memory
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX Modules - 1 GPU - 5.6 teraflops single precision, 8GB of GDDR5 memory, 256GB/s memory bandwidth

Fonte de alimentação (PSU)
• 1.4 KW power supply

Caixa
• 18kg (39.7lb)
• 52.9cm x 45cm x 21.8cm (20.8in x 17.7in x 8.58in)
• 158 buracos frontais para entrada de ar

Preço
• 5,999 $US – 49,999 $US
• Modular, depende da configuração.



______________________________________________________________________




FRENCH | FRANÇAIS
Apple Mac Pro 2019 - prix, caractéristiques et caractéristiques techniques

L'ordinateur Mac Pro d'Apple a été entièrement repensé à partir du modèle précédent "poubelle" et a retrouvé l'apparence de la "râpe à fromage". Apple a parié sur le fait de permettre à ses clients de mettre à niveau leurs composants tour afin d’améliorer la puissance de traitement, la mémoire ou le stockage pendant toute la durée de vie de l’ordinateur, afin de pouvoir continuer à remplacer des composants pendant de nombreuses années sans avoir à acheter un ordinateur entièrement neuf.

La structure de la tour d'ordinateur est en acier inoxydable et comporte un boîtier en aluminium qui permet une meilleure conduction thermique pour le refroidissement requis de l'ordinateur. Le boîtier permet d’être retiré de la structure qui sécurise les composants, donnant accès à l’intérieur de l’ordinateur pour effectuer les opérations de maintenance, de mise à niveau ou de nettoyage nécessaires.

La mise à niveau de ce modèle peut être effectuée en remplaçant des composants spécifiques ou des pièces entières en unités uniques avec tous les composants contenant tous les composants nécessaires.


Processeur (CPU)
Processeur Intel Xeon W
• 8 couleurs, 16 threads, 3,5 GHz, 4,0 GHz, cache 24,5 Mo, jusqu'à 1 To de mémoire 2666 MHz
• 12 couleurs, 24 threads, 3,3 GHz, 4,4 GHz, mémoire cache de 31,25 Mo, mémoire jusqu'à 1 To, 2 933 MHz
• 16 couleurs, 32 threads, 3,2 GHz, 4,4 GHz, 38 Mo de cache, jusqu'à 1 To de mémoire à 2 333 MHz
• 24 couleurs, 48 threads, 2,7 GHz, 4,4 GHz, mémoire cache de 57 Mo, mémoire jusqu'à 2 To à 2 393 MHz
• 28 couleurs, 56 threads, 2,5 GHz, 4,4 GHz, cache 66,5 Mo, jusqu'à 2 To de mémoire 2 933 MHz

Mémoire (RAM)
6 canaux de mémoire ECC, 12 emplacements DIMM, bande passante de 140 Go / s
• 32 Go avec 4 DIMM de 8 Go
• 48 Go avec 6 DIMM de 8 Go
• 96 Go avec 6 DIMM de 16 Go
• 192 Go avec 6 DIMM de 32 Go
• 384 Go avec 6 DIMM de 64 Go
• 768 Go avec 6 DIMM de 128 Go

Espace de rangement
• SSD de 256 Go
• 1 To SSD
• 2 To SSD
• 4 To SSD

Carte graphique (GPU)
• Duo Radeon Pro Vega II - 2 x modules MPX - 4 GPU - 56,8 téraflops en simple précision, demi-précision de 112,8 téraflops, 128 Go de mémoire HBM2
• Radeon Pro Vega II - 2 x modules MPX - 4 GPU - 28,4 téraflops en simple précision, demi-précision de 56,8 téraflops, 64 Go de mémoire HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 x modules MPX - 1 GPU - 5,6 téraflops en simple précision, 8 Go de mémoire GDDR5, bande passante de 256 Go / s

Alimentation (PSU)
• alimentation de 1,4 KW

La tour
• 18 kg (39,7 lb)
• 52,9 cm x 45 cm x 21,8 cm (20,8 pouces x 17,7 pouces x 8,58 pouces)
• 158 trous avant pour l’entrée d’air

Prix
• 5 999 $ - 49 999 $
• Modulaire, dépend de la configuration.



______________________________________________________________________




SPANISH | ESPAÑOL
Apple Mac Pro 2019 - precio, características y especificaciones técnicas

La computadora Mac Pro de Apple ha sido completamente rediseñada del modelo anterior "trashcan" y ha vuelto a parecerse al "rallador de queso". Apple ha apostado por permitir que sus clientes actualicen los componentes de su torre para mejorar la capacidad de procesamiento, la memoria o el almacenamiento durante la vida útil de la computadora, para que puedan continuar reemplazando los componentes durante muchos años sin tener que comprar una computadora completamente nueva.

La estructura de la torre de la computadora está hecha de acero inoxidable y una carcasa de aluminio que permite una mejor conducción del calor para el enfriamiento requerido de la computadora. La carcasa permite ser removida de la estructura que asegura los componentes, dando acceso al interior de la computadora para hacer el mantenimiento, actualizaciones o limpieza necesarios.

La actualización de este modelo se puede hacer reemplazando componentes específicos o partes completas como unidades individuales con todos los componentes que contengan todos los componentes necesarios.


Procesador (CPU)
Procesador Intel Xeon W
• 8 colores, 16 hilos, 3.5GHz, 4.0GHz, 24.5MB de caché, hasta 1TB 2666MHz de memoria
• 12 colores, 24 hilos, 3.3GHz, 4.4GHz, 31.25MB de caché, hasta 1TB 2933MHz de memoria
• 16 colores, 32 hilos, 3.2GHz, 4.4GHz, 38MB de caché, hasta 1TB 2933MHz de memoria
• 24 colores, 48 subprocesos, 2.7GHz, 4.4GHz, 57MB de caché, hasta 2TB 2933MHz de memoria
• 28 colores, 56 hilos, 2.5GHz, 4.4GHz, 66.5MB caché, hasta 2TB 2933MHz de memoria

Memoria (RAM)
6 canales de memoria ECC, 12 ranuras DIMM, ancho de banda de 140 GB / s
• 32GB con 4 x 8GB DIMM
• 48GB con 6 x 8GB DIMM
• 96 GB con 6 x 16 GB DIMM
• 192 GB con 6 x 32 GB DIMM
• 384GB con 6 x 64GB DIMM
• 768 GB con 6 x 128 GB DIMM

Almacenamiento
• SSD de 256 GB
• 1 TB SSD
• SSD de 2 TB
• 4 TB SSD

Tarjeta gráfica (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x Módulos MPX - 4 GPU - 56.8 teraflops precisión simple, 112.8 teraflops media precisión, 128GB de memoria HBM2
• Radeon Pro Vega II - 2 x módulos MPX - 4 GPU - 28.4 teraflops precisión simple, 56.8 teraflops media precisión, 64GB de memoria HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 x Módulos MPX - 1 GPU - 5.6 teraflops precisión simple, 8GB de memoria GDDR5, ancho de banda de memoria de 256GB / s

Fuente de alimentación (PSU)
• Fuente de alimentación de 1.4 KW.

Torre
• 18kg (39.7lb)
• 52.9 cm x 45 cm x 21.8 cm (20.8 pulgadas x 17.7 pulgadas x 8.58 pulgadas)
• 158 orificios frontales para admisión de aire

Precio
• $ 5,999 - $ 49,999
• Modular, depende de la configuración.



_______________________________________________________________________




GERMAN | DEUTSCHE
Apple Mac Pro 2019 - Preis, Funktionen und technische Daten

Apples Mac Pro Computer wurde vom vorherigen "Mülleimer" -Modell komplett überarbeitet und sieht nun wieder wie die "Käsereibe" aus. Apple hat darauf gewettet, dass seine Kunden ihre Tower-Komponenten aufrüsten können, um die Verarbeitungsleistung, den Speicher oder den Speicher während der gesamten Lebensdauer des Computers zu verbessern, sodass sie die Komponenten noch viele Jahre ersetzen können, ohne einen komplett neuen Computer kaufen zu müssen.

Die Struktur des Computerturms besteht aus Edelstahl und einem Aluminiumgehäuse, das eine bessere Wärmeleitung für die erforderliche Kühlung des Computers ermöglicht. Das Gehäuse kann von der Struktur entfernt werden, die die Komponenten sichert, und ermöglicht den Zugriff auf das Innere des Computers, um die erforderlichen Wartungs-, Aufrüstungs- oder Reinigungsarbeiten durchzuführen.

Ein Upgrade dieses Modells kann durchgeführt werden, indem bestimmte Komponenten oder ganze Teile als einzelne Einheiten durch alle Komponenten ersetzt werden, die alle erforderlichen Komponenten enthalten.


Prozessor (CPU)
Intel Xeon W Prozessor
• 8 Farben, 16 Threads, 3,5 GHz, 4,0 GHz, 24,5 MB Cache, bis zu 1 TB 2666 MHz Speicher
• 12 Farben, 24 Threads, 3,3 GHz, 4,4 GHz, 31,25 MB Cache, bis zu 1 TB 2933 MHz Speicher
• 16 Farben, 32 Threads, 3,2 GHz, 4,4 GHz, 38 MB Cache, bis zu 1 TB 2933 MHz Speicher
• 24 Farben, 48 Threads, 2,7 GHz, 4,4 GHz, 57 MB Cache, bis zu 2 TB 2933 MHz Speicher
• 28 Farben, 56 Threads, 2,5 GHz, 4,4 GHz, 66,5 MB Cache, bis zu 2 TB 2933 MHz Speicher

Speicher (RAM)
6 ECC-Speicherkanäle, 12 DIMM-Steckplätze, 140 GB / s Bandbreite
• 32 GB mit 4 x 8 GB DIMM
• 48 GB mit 6 x 8 GB DIMM
• 96 GB mit 6 x 16 GB DIMM
• 192 GB mit 6 x 32 GB DIMM
• 384 GB mit 6 x 64 GB DIMM
• 768 GB mit 6 x 128 GB DIMM

Lager
• 256 GB SSD
• 1 TB SSD
• 2 TB SSD
• 4 TB SSD

Grafikkarte (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX-Module - 4 GPUs - 56,8 Teraflops mit einfacher Genauigkeit, 112,8 Teraflops mit halber Genauigkeit, 128 GB HBM2-Speicher
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX-Module - 4 GPUs - 28,4 Teraflops mit einfacher Genauigkeit, 56,8 Teraflops mit halber Genauigkeit, 64 GB HBM2-Speicher
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX-Module - 1 GPU - 5,6 Teraflops mit einfacher Genauigkeit, 8 GB GDDR5-Speicher, 256 GB / s Speicherbandbreite

Netzteil
• 1,4 KW Netzteil

Turm
• 18 kg
• 52,9 x 45 x 21,8 cm (20,8 x 17,7 x 8,58 Zoll)
• 158 vordere Löcher für die Luftansaugung

Preis
• 5.999 - 49.999 US-Dollar
• Modular, abhängig von der Konfiguration.



______________________________________________________________________




ITALIAN | ITALIANO
Apple Mac Pro 2019 - prezzo, caratteristiche e specifiche tecniche

Il computer Mac Pro di Apple è stato completamente riprogettato dal precedente modello "cestino" ed è tornato ad apparire come la "grattugia per formaggio". Apple ha scommesso su come consentire ai propri clienti di aggiornare i componenti della torre per migliorare potenza di elaborazione, memoria o storage per la vita del computer, in modo che possano continuare a sostituire i componenti per molti anni senza dover acquistare un computer completamente nuovo.

La struttura della torre del computer è realizzata in acciaio inossidabile e un alloggiamento in alluminio che consente una migliore conduzione del calore per il necessario raffreddamento del computer. L'alloggiamento consente di essere rimosso dalla struttura che fissa i componenti, consentendo l'accesso all'interno del computer per eseguire le necessarie operazioni di manutenzione, aggiornamento o pulizia.

L'aggiornamento di questo modello può essere effettuato sostituendo componenti specifici o parti intere come singole unità con tutti i componenti contenenti tutti i componenti necessari.


Processore (CPU)
Processore Intel Xeon W
• 8 colori, 16 thread, 3,5 GHz, 4,0 GHz, 24,5 MB di cache, fino a 1 TB di memoria 2666 MHz
• 12 colori, 24 thread, 3,3 GHz, 4,4 GHz, 31,25 MB di cache, fino a 1 TB di memoria 2933 MHz
• 16 colori, 32 thread, 3,2 GHz, 4,4 GHz, 38 MB di cache, fino a 1 TB di memoria 2933 MHz
• 24 colori, 48 thread, 2,7 GHz, 4,4 GHz, 57 MB di cache, fino a 2 TB di memoria 2933 MHz
• 28 colori, 56 thread, 2,5 GHz, 4,4 GHz, cache 66,5 MB, fino a 2 TB di memoria 2933 MHz

Memoria (RAM)
6 canali di memoria ECC, 12 slot DIMM, larghezza di banda 140 GB / s
• 32 GB con DIMM 4 x 8 GB
• 48 GB con DIMM 6 x 8 GB
• 96 GB con DIMM 6 x 16 GB
• 192 GB con DIMM 6 x 32 GB
• 384 GB con DIMM 6 x 64 GB
• 768 GB con DIMM 6 x 128 GB

Conservazione
• SSD da 256 GB
• SSD da 1 TB
• SSD da 2 TB
• SSD da 4 TB

Scheda grafica (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX Modules - 4 GPU - 56,8 teraflops singola precisione, 112,8 teraflops a metà precisione, 128 GB di memoria HBM2
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX Modules - 4 GPU - 28,4 teraflop singola precisione, 56,8 teraflop metà precisione, 64 GB di memoria HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX Modules - 1 GPU - 5,6 teraflops singola precisione, 8 GB di memoria GDDR5, larghezza di banda di memoria 256 GB / s

Alimentatore (PSU)
• Alimentazione da 1,4 KW

Torre
• 18 kg (39,7 lb)
• 52,9 cm x 45 cm x 21,8 cm (20,8 pollici x 17,7 pollici x 8,5 pollici)
• 158 fori anteriori per l'aspirazione dell'aria

Prezzo
• $ 5,999 - $ 49,999
• Modulare, dipende dalla configurazione.



_______________________________________________________________________




RUSSIAN | РУССКИЙ
Apple Mac Pro 2019 - цена, характеристики и технические характеристики

Компьютер Mac Pro от Apple был полностью переработан по сравнению с предыдущей моделью «мусорной корзины» и теперь выглядит как «терка для сыра». Apple сделала ставку на то, чтобы позволить своим клиентам модернизировать свои компоненты вышки для повышения вычислительной мощности, памяти или хранилища на весь срок службы компьютера, чтобы они могли продолжать заменять компоненты в течение многих лет, не покупая совершенно новый компьютер.

Конструкция компьютерной башни выполнена из нержавеющей стали и алюминиевого корпуса, что обеспечивает лучшую теплопроводность для необходимого охлаждения компьютера. Корпус позволяет извлечь его из конструкции, которая закрепляет компоненты, предоставляя доступ к внутренней части компьютера для проведения необходимого технического обслуживания, модернизации или очистки.

Обновление этой модели может быть выполнено путем замены отдельных компонентов или целых частей в виде отдельных узлов всеми компонентами, содержащими все необходимые компоненты.


Процессор (CPU)
Процессор Intel Xeon W
• 8 цветов, 16 потоков, 3,5 ГГц, 4,0 ГГц, 24,5 МБ кэш-памяти, до 1 ТБ 2666 МГц памяти
• 12 цветов, 24 потока, 3,3 ГГц, 4,4 ГГц, 31,25 МБ кэш-памяти, до 1 ТБ 2933 МГц памяти
• 16 цветов, 32 потока, 3,2 ГГц, 4,4 ГГц, 38 МБ кэш-памяти, до 1 ТБ 2933 МГц памяти
• 24 цвета, 48 потоков, 2,7 ГГц, 4,4 ГГц, 57 МБ кэш-памяти, до 2 ТБ, 2933 МГц, память
• 28 цветов, 56 потоков, 2,5 ГГц, 4,4 ГГц, кэш 66,5 МБ, до 2 ТБ памяти 2933 МГц

Память (RAM)
6 каналов памяти ECC, 12 слотов DIMM, полоса пропускания 140 ГБ / с
• 32 ГБ с 4 x 8 ГБ DIMM
• 48 ГБ с 6 х 8 ГБ DIMM
• 96 ГБ с 6 x 16 ГБ DIMM
• 192 ГБ с 6 x 32 ГБ DIMM
• 384 ГБ с 6 x 64 ГБ DIMM
• 768 ГБ с 6 х 128 ГБ DIMM

Место хранения
• 256 ГБ SSD
• 1 ТБ SSD
• 2 ТБ SSD
• 4 ТБ SSD

Видеокарта (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 модуля MPX - 4 графических процессора - 56,8 терафлопс с одинарной точностью, 112,8 терафлопс с половиной точности, 128 ГБ памяти HBM2
• Radeon Pro Vega II - 2 модуля MPX - 4 графических процессора - 28,4 терафлопс с одинарной точностью, 56,8 терафлопс с половиной точности, 64 ГБ памяти HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 модуль MPX - 1 графический процессор - 5,6 терафлопс с одинарной точностью, 8 ГБ памяти GDDR5, пропускная способность памяти 256 ГБ / с

Блок питания (БП)
• источник питания 1,4 кВт

башня
• 18 кг (39,7 фунта)
• 52,9 см х 45 см х 21,8 см (20,8 х 17,7 х 8,58 дюйма)
• 158 передних отверстий для забора воздуха

Цена
• 5,999 - 49,999
• Модульный, зависит от конфигурации.



______________________________________________________________________




TURKISH | TÜRK
Apple Mac Pro 2019 - fiyat, özellikler ve teknik özellikler

Apple'ın Mac Pro bilgisayarı önceki "çöp tenekesi" modelinden tamamen yeniden tasarlandı ve “peynir rendesi” gibi görünmeye başladı. Apple, müşterilerin bilgisayarın kullanım ömrü boyunca işlem gücünü, belleği ya da depolamayı geliştirmek için kule bileşenlerini yükseltmelerine izin vermekten bahsediyor, böylece tamamen yeni bir bilgisayar almak zorunda kalmadan bileşenlerini yıllarca değiştirmeye devam edebiliyorlar.

Bilgisayar kulesinin yapısı, paslanmaz çelikten ve bilgisayarın gerekli soğutulması için daha iyi ısı iletimi sağlayan alüminyum bir mahfazadan yapılmıştır. Muhafaza, gerekli bakımı, yükseltmeleri veya temizliği yapmak için bilgisayarın iç kısmına erişim sağlayan, bileşenleri sabitleyen yapıdan çıkarılmasını sağlar.

Bu modelin yükseltilmesi, belirli bileşenleri veya tüm parçaları, gerekli tüm bileşenleri içeren tüm bileşenlerle tek bir birim olarak değiştirerek yapılabilir.


İşlemci (CPU)
Intel Xeon W işlemci
• 8 renk, 16 iplik, 3,5 GHz, 4.0 GHz, 24,5 MB önbellek, 1 TB 2666 MHz belleğe kadar
• 12 renk, 24 iplik, 3,3 GHz, 4,4 GHz, 31,25 MB önbellek, 1 TB'a kadar 2933 MHz bellek
• 16 renk, 32 iplik, 3,2 GHz, 4,4 GHz, 38 MB önbellek, 1 TB 2933 MHz belleğe kadar
• 24 renk, 48 iplik, 2,7 GHz, 4,4 GHz, 57 MB önbellek, 2 TB 2933 MHz belleğe kadar
• 28 renk, 56 iplik, 2,5 GHz, 4,4 GHz, 66,5 MB önbellek, 2 TB 2933 MHz belleğe kadar

Bellek (RAM)
6 kanal ECC belleği, 12 DIMM yuvası, 140 GB / s bant genişliği
• 4 x 8GB DIMM'li 32 GB
• 6 x 8 GB DIMM'li 48 GB
• 6 x 16 GB DIMM ile 96 GB
• 6 x 32 GB DIMM ile 192 GB
• 6 x 64 GB DIMM ile 384 GB
• 6 x 128 GB DIMM ile 768 GB

Depolama
• 256GB SSD
• 1 TB SSD
• 2 TB SSD
• 4 TB SSD

Grafik Kartı (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX Modülü - 4 GPU - 56.8 teraflop tek hassasiyetli, 112.8 teraflop yarı hassasiyet, 128GB HBM2 hafıza
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX Modülü - 4 GPU - 28.4 teraflop tek hassasiyetli, 56.8 teraflop yarı hassasiyet, 64GB HBM2 hafıza
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX Modülleri - 1 GPU - 5.6 tek hassasiyetli teraflop, 8GB GDDR5 hafıza, 256GB / s hafıza bant genişliği

Güç kaynağı (PSU)
• 1.4 KW güç kaynağı

Kule
• 18 kg (39,7 lb)
• 52,9 cm x 45 cm x 21,8 cm (20,8 inç x 17,7 inç x 8,58 inç)
• Hava girişi için 158 ön delik

Fiyat
• 5,999 - 49,99 ABD $
• Modüler, yapılandırmaya bağlıdır.



______________________________________________________________________




UKRAINIAN | УКРАЇНСЬКИЙ
Apple Mac Pro 2019 - ціна, особливості та технічні характеристики

Комп'ютер Mac Pro від Apple повністю перероблений з попередньої моделі "кошика для сміття" і повернувся, щоб виглядати як "терка для сиру". Компанія Apple зробила ставку на те, щоб дозволити своїм клієнтам модернізувати свої компоненти башти, щоб покращити обчислювальну потужність, пам'ять або запам'ятовуючий ресурс протягом усього життя комп'ютера, щоб вони могли продовжувати замінювати компоненти протягом багатьох років без необхідності купувати абсолютно новий комп'ютер.

Структура комп'ютерної вежі виконана з нержавіючої сталі і алюмінієвого корпусу, що дозволяє краще проводити тепло для необхідного охолодження комп'ютера. Корпус дозволяє видалити його з конструкції, що закріплює компоненти, надаючи доступ до інтер'єру комп'ютера для виконання необхідного технічного обслуговування, модернізації або очищення.

Модернізацію цієї моделі можна здійснити шляхом заміни окремих компонентів або цілих частин на окремі блоки з усіма компонентами, що містять всі необхідні компоненти.


Процесор (CPU)
Процесор Intel Xeon W.
• 8 кольорів, 16 потоків, 3,5 ГГц, 4,0 ГГц, 24,5 МБ кеш-пам'яті, до 1 ТБ пам'яті 2666 МГц
• 12 кольорів, 24 потоку, 3,3 ГГц, 4,4 ГГц, кеш 31,25 МБ, пам'ять до 1 ТБ 2933 МГц
• 16 кольорів, 32 нитки, 3,2 ГГц, 4,4 ГГц, 38 МБ кеш, до 1 ТБ пам'яті 2933 МГц
• 24 кольори, 48 потоків, 2,7 ГГц, 4,4 ГГц, 57 Мб кешу, до 2 ТБ пам'яті 2933 МГц
• 28 кольорів, 56 потоків, 2,5 ГГц, 4,4 ГГц, кеш 66,5 МБ, пам'ять до 2 ТБ 2933 МГц

Пам'ять (ОЗП)
6 каналів пам'яті ECC, 12 слотів DIMM, пропускна здатність 140 Гбіт / с
• 32 ГБ з 4 x 8 ГБ DIMM
• 48 ГБ з 6 x 8 ГБ DIMM
• 96 ГБ з динаміком 6 x 16 ГБ
• 192 ГБ з 6 x 32 ГБ DIMM
• 384 ГБ з 6 x 64 ГБ DIMM
• 768 ГБ з динаміком 6 x 128 ГБ

Зберігання
• 256 Гб SSD
• 1 ТБ SSD
• 2 ТБ SSD
• 4 ТБ SSD

Відеокарта (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX модулі - 4 графічних процесора - 56,8 терафлоп однотонна, 112,8 терафлоп половина точності, 128 Гб пам'яті HBM2
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX модулі - 4 графічних процесора - 28,4 терафлопса одинарна точність, 56,8 терафлопс, половина точності, 64 Гб пам'яті HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 х MPX-модулі - 1 GPU - 5,6 терафлопс однією точністю, 8 Гб пам'яті GDDR5, пропускною здатністю 256 Гб / с

Блок живлення (БП)
• Блок живлення 1,4 кВт

Башта
• 18 кг (39,7 фунта)
• 52,9 см x 45 см x 21,8 см
• 158 передніх отворів для впуску повітря

Ціна
• $ 5,999 - $ 49 999
• Модульна, залежить від конфігурації.



______________________________________________________________________




CHINESE | 中文
Apple Mac Pro 2019 - 价格，功能和技术规格

Apple的Mac Pro计算机已完全从以前的“垃圾桶”模型中重新设计，并且看起来像“奶酪刨丝器”。 Apple已经打赌允许其客户升级其塔式组件以提高计算机使用寿命期间的处理能力，内存或存储，因此他们可以继续更换组件多年，而无需购买全新的计算机。

计算机塔架的结构由不锈钢和铝制外壳制成，可以更好地传导热量，从而实现计算机所需的冷却。外壳允许从固定组件的结构中移除，从而可以进入计算机内部以进行必要的维护，升级或清洁。

升级此模型可以通过将特定组件或整个部件替换为包含所有必要组件的所有组件的单个单元来完成。


处理器（CPU）
Intel Xeon W处理器
•8种颜色，16个线程，3.5GHz，4.0GHz，24.5MB缓存，高达1TB 2666MHz内存
•12种颜色，24线程，3.3GHz，4.4GHz，31.25MB缓存，高达1TB 2933MHz内存
•16种颜色，32线程，3.2GHz，4.4GHz，38MB缓存，高达1TB 2933MHz内存
•24种颜色，48线程，2.7GHz，4.4GHz，57MB缓存，高达2TB 2933MHz内存
•28种颜色，56线程，2.5GHz，4.4GHz，66.5MB缓存，高达2TB 2933MHz内存

记忆（RAM）
6通道ECC内存，12个DIMM插槽，140 GB / s带宽
•32GB，4 x 8GB DIMM
•48GB，6 x 8GB DIMM
•96GB，6 x 16GB DIMM
•192GB，6 x 32GB DIMM
•384GB，6 x 64GB DIMM
•768GB，6 x 128GB DIMM

存储
•256GB SSD
•1 TB SSD
•2 TB SSD
•4 TB SSD

显卡（GPU）
•Radeon Pro Vega II Duo - 2个MPX模块 - 4个GPU - 56.8 teraflops单精度，112.8 teraflops半精度，128GB HBM2内存
•Radeon Pro Vega II - 2个MPX模块 - 4个GPU - 28.4 teraflops单精度，56.8 teraflops半精度，64GB HBM2内存
•Radeon Pro 580X - 1个MPX模块 - 1个GPU - 5.6 teraflops单精度，8GB GDDR5内存，256GB / s内存带宽

电源（PSU）
•1.4 KW电源

塔
•18公斤（39.7磅）
•52.9厘米x 45厘米x 21.8厘米（20.8英寸x 17.7英寸x 8.58英寸）
•158个前孔，用于进气

价钱
•5,999美元 - 49,999美元
•模块化，取决于配置。



______________________________________________________________________




JAPANESE | 日本語
アップルマックプロ2019 - 価格、機能、技術仕様

AppleのMac Proコンピュータは、以前の「ゴミ箱」モデルから完全に再設計され、「チーズおろし金」のように戻ってきました。アップルは、コンピュータの寿命のために処理能力、メモリ、またはストレージを向上させるために顧客がタワーのコンポーネントをアップグレードできるようにすることに賭けています。

コンピュータタワーの構造は、ステンレス鋼とアルミニウム製のハウジングでできており、コンピュータの必要な冷却のために熱伝導を良くすることができます。ハウジングは、構成要素を固定する構造から取り外されることを可能にし、コンピュータの内部へのアクセスを可能にして必要な保守、アップグレードまたは清掃を行う。

このモデルのアップグレードは、特定のコンポーネントまたはパーツ全体を単一のユニットとして、すべての必要なコンポーネントを含むすべてのコンポーネントに置き換えることによって実行できます。


プロセッサ（CPU）
Intel Xeon Wプロセッサ
•8色、16スレッド、3.5GHz、4.0GHz、24.5MBキャッシュ、最大1TB、2666MHzメモリ
•12色、24スレッド、3.3GHz、4.4GHz、31.25MBキャッシュ、最大1TB、2933MHzメモリ
•16色、32スレッド、3.2GHz、4.4GHz、38MBキャッシュ、最大1TB、2933MHzメモリ
•24色、48スレッド、2.7GHz、4.4GHz、57MBキャッシュ、最大2TB、2933MHzメモリ
•28色、56スレッド、2.5GHz、4.4GHz、66.5MBキャッシュ、最大2TB、2933MHzメモリ

メモリ（RAM）
6チャネルのECCメモリ、12のDIMMスロット、140 GB / sの帯域幅
•4 x 8 GB DIMMを搭載した32 GB
•6 x 8 GB DIMMの場合は48 GB
・6 x 16 GB DIMMを搭載した96 GB
6×32GB DIMMを搭載した192GB
6 x 64 GB DIMMを搭載した384 GB
•6 x 128GB DIMMを搭載した768GB

ストレージ
•256GB SSD
•1 TB SSD
•2 TB SSD
•4 TB SSD

グラフィックカード（GPU）
•Radeon Pro Vega IIデュオ - 2 x MPXモジュール - 4 GPU - 56.8テラフロップス単精度、112.8テラフロップス半精度、128GB HBM2メモリ
•Radeon Pro Vega II - 2 x MPXモジュール - 4 GPU - 単精度28.4テラフロップ、半精度56.8テラフロップ、64 GBのHBM2メモリ
•Radeon Pro 580X - 1 x MPXモジュール - 1 GPU - 5.6テラフロップスの単精度、8 GBのGDDR 5メモリ、256 GB / sのメモリ帯域幅

電源（PSU）
•1.4 KW電源

タワー
•18kg（39.7ポンド）
•52.9cm×45cm×21.8cm（20.8インチ×17.7インチ×8.58インチ）
•空気取り入れ用の158個の前面穴

価格
•5,999ドル - 49,999ドル
•モジュール式。構成によって異なります。



______________________________________________________________________




ARABIC | عربى
Apple Mac Pro 2019 - السعر والميزات والمواصفات الفنية

تم إعادة تصميم جهاز كمبيوتر Mac Pro من Apple بالكامل من طراز "trashcan" السابق وعاد ليبدو وكأنه "مبشرة الجبن". لقد راهنت Apple على السماح لعملائها بترقية مكونات البرج الخاصة بهم لتحسين قوة المعالجة أو الذاكرة أو التخزين طوال عمر الكمبيوتر ، حتى يتمكنوا من الاستمرار في استبدال المكونات لسنوات عديدة دون الحاجة إلى شراء جهاز كمبيوتر جديد تمامًا.

هيكل برج الكمبيوتر مصنوع من الفولاذ المقاوم للصدأ ومغطى من الألومنيوم يسمح بتوصيل حراري أفضل للتبريد المطلوب للكمبيوتر. يسمح السكن بالإزالة من الهيكل الذي يثبت المكونات ، مما يتيح الوصول إلى الجزء الداخلي من الكمبيوتر للقيام بالصيانة أو الترقيات أو التنظيف اللازمة.

يمكن إجراء ترقية لهذا النموذج عن طريق استبدال مكونات محددة أو أجزاء كاملة كوحدات مفردة بجميع المكونات التي تحتوي على جميع المكونات الضرورية.


المعالج (CPU)
معالج Intel Xeon W
• 8 ألوان ، 16 سلسلة ، 3.5 جيجا هرتز ، 4.0 جيجا هرتز ، ذاكرة تخزين مؤقت 24.5 ميجابايت ، ذاكرة تصل سعتها إلى 1 تيرابايت 2666 ميجاهرتز
• 12 لونًا و 24 مؤشر ترابط و 3.3 جيجا هرتز و 4.4 جيجا هرتز وذاكرة تخزين مؤقت تبلغ 31.25 ميجابايت وذاكرة تصل سعتها إلى 2933 ميجاهرتز
• 16 لونًا ، 32 مؤشر ترابط ، 3.2 جيجا هرتز ، 4.4 جيجا هرتز ، ذاكرة التخزين المؤقت 38 ميجابايت ، ذاكرة تصل سعتها إلى 1 تيرابايت ، 2933 ميجا هرتز
• 24 لونًا ، 48 موضوعًا ، 2.7 جيجا هرتز ، 4.4 جيجا هرتز ، ذاكرة تخزين مؤقت سعة 57 ميجابايت ، ذاكرة تصل سعتها إلى 2 تيرابايت ، 2933 ميجاهرتز
• 28 لونًا ، و 56 موضوعًا ، و 2.5 جيجاهرتز ، و 4.4 جيجا هرتز ، وذاكرة تخزين مؤقت تبلغ 66.5 ميجابايت ، وذاكرة بسعة تصل إلى 2933 ميجاهرتز

ذاكرة رام)
6 قنوات من ذاكرة ECC ، 12 فتحة DIMM ، عرض النطاق الترددي 140 جيجابايت / ثانية
• 32 جيجابايت مع 4 × 8GB DIMM
• 48GB مع 6 × 8GB DIMM
• 96GB مع 6 × 16GB DIMM
• 192 جيجابايت مع 6 × 32 جيجابايت DIMM
• 384GB مع 6 × 64GB DIMM
• 768GB مع 6 × 128GB DIMM

تخزين
• 256 جيجابايت SSD
• 1 تيرابايت SSD
• 2 تيرابايت SSD
• 4 تيرابايت SSD

بطاقة الرسومات (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - وحدات MPX 2 × - 4 وحدات معالجة الرسومات - 56.8 teraflops دقة واحدة ، 112.8 teraflops نصف الدقة ، 128GB من ذاكرة HBM2
• Radeon Pro Vega II - وحدات MPX 2 × - 4 وحدات معالجة الرسومات - 28.4 تيرافلوبس بدقة واحدة ، 56.8 تيرافلوبس نصف الدقة ، ذاكرة HBM2 64 جيجابايت
• وحدات Radeon Pro 580X - 1 × MPX - وحدة معالجة الرسومات 1 - 5.6 تيرافلوبس بدقة واحدة ، وذاكرة 8 جيجا بايت من ذاكرة GDDR5 ، وعرض نطاق ذاكرة 256 جيجابايت / ثانية

امدادات الطاقة (psu)
• 1.4 كيلو واط امدادات الطاقة

برج
• 18 كجم (39.7 رطل)
• 52.9 سم × 45 سم × 21.8 سم (20.8 بوصة × 17.7 بوصة × 8.58 بوصة)
• 158 فتحة أمامية لاستهلاك الهواء

السعر
• 5،999 - 49999 دولارًا
• وحدات ، يعتمد على التكوين.



______________________________________________________________________




KOREAN | 한국
Apple Mac Pro 2019 - 가격, 기능 및 기술 사양

Apple의 Mac Pro 컴퓨터는 이전의 "trashcan"모델에서 완전히 재 설계되었으며 "치즈 강판"처럼 보였습니다. Apple은 고객이 컴퓨터의 수명 동안 처리 능력, 메모리 또는 스토리지를 향상시키기 위해 타워 구성 요소를 업그레이드 할 수있게함으로써 완전히 새로운 컴퓨터를 구입하지 않고도 수년 동안 구성 요소를 교체 할 수 있습니다.

컴퓨터 타워의 구조는 스테인리스 스틸과 알루미늄 하우징으로 구성되어있어 컴퓨터 냉각에 필요한 열전도를 향상시킵니다. 하우징은 구성 요소를 고정하는 구조에서 제거 할 수있어 필요한 유지 보수, 업그레이드 또는 청소를 수행하기 위해 컴퓨터 내부에 액세스 할 수 있습니다.

이 모델 업그레이드는 특정 구성 요소 또는 전체 부품을 모든 필요한 구성 요소가 포함 된 모든 구성 요소로 단일 단위로 대체하여 수행 할 수 있습니다.


프로세서 (CPU)
인텔 제온 W 프로세서
• 8 색, 16 스레드, 3.5GHz, 4.0GHz, 24.5MB 캐시, 최대 1TB 2666MHz 메모리
• 12 색, 24 스레드, 3.3GHz, 4.4GHz, 31.25MB 캐시, 최대 1TB 2933MHz 메모리
• 16 색, 32 스레드, 3.2GHz, 4.4GHz, 38MB 캐시, 최대 1TB 2933MHz 메모리
• 24 색, 48 스레드, 2.7GHz, 4.4GHz, 57MB 캐시, 최대 2TB 2933MHz 메모리
• 28 색, 56 스레드, 2.5GHz, 4.4GHz, 66.5MB 캐시, 최대 2TB 2933MHz 메모리

메모리 (RAM)
6 채널의 ECC 메모리, 12 개의 DIMM 슬롯, 140GB / s 대역폭
• 4GB x 8GB DIMM을 갖춘 32GB
• 6GB x 8GB DIMM을 갖춘 48GB
• 96GB (6 x 16GB DIMM 포함)
• 6GB 32GB DIMM이있는 192GB
• 6 x 64GB DIMM이있는 384GB
• 768GB, 6 x 128GB DIMM

저장
• 256GB SSD
• 1TB SSD
• 2 TB SSD
• 4 TB SSD

그래픽 카드 (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX 모듈 - 4 GPU - 56.8 테라 플롭 단평도, 112.8 테라 플롭 절반 정밀도, 128GB HBM2 메모리
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX 모듈 - 4 GPU - 28.4 테라 플롭 단평도, 56.8 테라 플롭 절반 정밀도, 64GB HBM2 메모리
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX 모듈 - 1 GPU - 5.6 테라 플롭 단정도, 8GB GDDR5 메모리, 256GB / s 메모리 대역폭

전원 공급 장치 (PSU)
• 1.4KW 전원 공급 장치

탑
• 18kg (39.7lb)
• 52.9cm x 45cm x 21.8cm (20.8in x 17.7in x 8.58in)
• 공기 흡입구를위한 158 개의 전면 구멍

가격
• 5,999 달러 - 49,999 달러
• 모듈 방식은 구성에 따라 다릅니다.



______________________________________________________________________




GREEK | Ελληνικά
Apple Mac Pro 2019 - τιμή, χαρακτηριστικά και τεχνικές προδιαγραφές

Ο υπολογιστής Mac Pro της Apple έχει επανασχεδιαστεί πλήρως από το προηγούμενο μοντέλο "σκουπίδια" και έχει επιστρέψει για να μοιάσει με τον "τρίφτη". Η Apple έχει στοιχηματίσει για να επιτρέψει στους πελάτες της να αναβαθμίσουν τα στοιχεία πύργου τους για να βελτιώσουν την ισχύ επεξεργασίας, τη μνήμη ή την αποθήκευση για τη ζωή του υπολογιστή, ώστε να μπορούν να συνεχίσουν να αντικαθιστούν τα εξαρτήματα για πολλά χρόνια χωρίς να χρειαστεί να αγοράσουν έναν εντελώς νέο υπολογιστή.

Η δομή του πύργου υπολογιστή είναι κατασκευασμένη από ανοξείδωτο χάλυβα και ένα περίβλημα αλουμινίου που επιτρέπει καλύτερη αγωγιμότητα θερμότητας για την απαιτούμενη ψύξη του υπολογιστή. Το περίβλημα επιτρέπει την απομάκρυνση από τη δομή που συγκρατεί τα εξαρτήματα, παρέχοντας πρόσβαση στο εσωτερικό του υπολογιστή για να πραγματοποιήσει την απαραίτητη συντήρηση, αναβάθμιση ή καθαρισμό.

Η αναβάθμιση αυτού του μοντέλου μπορεί να γίνει με αντικατάσταση συγκεκριμένων εξαρτημάτων ή ολόκληρων εξαρτημάτων ως μεμονωμένες μονάδες με όλα τα εξαρτήματα που περιέχουν όλα τα απαραίτητα εξαρτήματα.


Επεξεργαστής (CPU)
Επεξεργαστή Intel Xeon W.
• 8 χρώματα, 16 θέματα, 3.5GHz, 4.0GHz, 24.5MB cache, μέχρι 1TB 2666MHz μνήμη
• 12 χρώματα, 24 κλωστές, 3.3GHz, 4.4GHz, 31.25MB cache, μέχρι 1TB 2933MHz μνήμη
• 16 χρώματα, 32 κλωστές, 3.2GHz, 4.4GHz, 38MB cache, μέχρι 1TB 2933MHz μνήμη
• 24 χρώματα, 48 θέματα, 2.7GHz, 4.4GHz, 57MB cache, μέχρι 2TB 2933MHz μνήμη
• 28 χρώματα, 56 κλωστές, 2.5GHz, 4.4GHz, 66.5MB cache, μέχρι 2TB 2933MHz μνήμη

Μνήμη (RAM)
6 κανάλια μνήμης ECC, 12 υποδοχές DIMM, 140 GB / s bandwidth
• 32GB με 4 x 8GB DIMM
• 48GB με 6 x 8GB DIMM
• 96GB με 6 x 16GB DIMM
• 192 GB με 6 x 32 GB DIMM
• 384 GB με 6 x 64 GB DIMM
• 768GB με 6 x 128GB DIMM

Αποθήκευση
• SSD 256 GB
• SSD 1 TB
• SSD 2 TB
• SSD 4 TB

Κάρτα γραφικών (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 μονάδες MPX - 4 μονάδες GPU - 56,8 teraflops με ακρίβεια, 112,8 teraflops μισή ακρίβεια, 128 GB μνήμης HBM2
• Radeon Pro Vega II - 2 μονάδες MPX - 4 GPU - 28,4 teraflops με ακρίβεια, 56,8 teraflops μισή ακρίβεια, 64 GB μνήμης HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 x Μονάδες MPX - 1 GPU - 5.6 teraflops ενιαία ακρίβεια, 8GB μνήμη GDDR5, εύρος ζώνης μνήμης 256GB / s

Τροφοδοσία ρεύματος (PSU)
• Τροφοδοτικό 1,4 KW

Πύργος
• 18 κιλά (39.7 λίβρες)
• 52,9cm x 45cm x 21,8cm (20,8in x 17,7in x 8,58in)
• 158 εμπρός οπές για εισαγωγή αέρα

Τιμή
• $ 5.999 - $ 49.999
• Modular, εξαρτάται από τη διαμόρφωση.



______________________________________________________________________




NETHERLANDS | NEDERLAND
Apple Mac Pro 2019 - prijs, functies en technische specificaties

Apple's Mac Pro-computer is volledig opnieuw ontworpen vanuit het vorige "trashcan" -model en is teruggekeerd om eruit te zien als de "kaasrasp". Apple heeft er op gewed dat haar klanten hun torencomponenten kunnen upgraden om de verwerkingskracht, het geheugen of de opslagcapaciteit te verbeteren voor de levensduur van de computer, zodat ze componenten vele jaren kunnen blijven vervangen zonder een volledig nieuwe computer te hoeven kopen.

De structuur van de computertoren is gemaakt van roestvrij staal en een aluminium behuizing die betere warmtegeleiding mogelijk maakt voor de vereiste koeling van de computer. De behuizing maakt het mogelijk om te worden verwijderd van de structuur die de componenten vasthoudt, waardoor toegang wordt verkregen tot het inwendige van de computer om het nodige onderhoud, upgrades of schoonmaken uit te voeren.

Het upgraden van dit model kan worden gedaan door specifieke componenten of volledige onderdelen als afzonderlijke eenheden te vervangen door alle componenten die alle benodigde componenten bevatten.


Processor (CPU)
Intel Xeon W-processor
• 8 kleuren, 16 threads, 3,5 GHz, 4,0 GHz, 24,5 MB cache, tot 1 TB 2666 MHz geheugen
• 12 kleuren, 24 threads, 3,3 GHz, 4,4 GHz, 31,25 MB cache, tot 1 TB 2933 MHz geheugen
• 16 kleuren, 32 threads, 3,2 GHz, 4,4 GHz, 38 MB cache, tot 1 TB 2933 MHz geheugen
• 24 kleuren, 48 threads, 2,7 GHz, 4,4 GHz, 57 MB cache, tot 2 TB 2933 MHz geheugen
• 28 kleuren, 56 threads, 2,5 GHz, 4,4 GHz, 66,5 MB cache, tot 2 TB 2933 MHz geheugen

Geheugen (RAM)
6 kanalen ECC-geheugen, 12 DIMM-slots, 140 GB / s bandbreedte
• 32 GB met 4 x 8 GB DIMM
• 48 GB met 6 x 8 GB DIMM
• 96 GB met 6 x 16 GB DIMM
• 192 GB met 6 x 32 GB DIMM
• 384 GB met 6 x 64 GB DIMM
• 768 GB met 6 x 128 GB DIMM

opslagruimte
• 256 GB SSD
• 1 TB SSD
• 2 TB SSD
• 4 TB SSD

Grafische kaart (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 x MPX-modules - 4 GPU's - 56,8 teraflops enkele precisie, 112,8 teraflops halve precisie, 128 GB HBM2-geheugen
• Radeon Pro Vega II - 2 x MPX-modules - 4 GPU's - 28,4 teraflops enkele precisie, 56,8 teraflops halve precisie, 64 GB HBM2-geheugen
• Radeon Pro 580X - 1 x MPX-modules - 1 GPU - 5,6 teraflops enkele precisie, 8 GB GDDR5-geheugen, 256 GB / s geheugenbandbreedte

Stroomvoorziening (PSU)
• 1,4 KW-voeding

Toren
• 18 kg (39.7lb)
• 52,9 cm x 45 cm x 21,8 cm (20,8 in x 17,7 inch x 8,58 inch)
• 158 gaten aan de voorzijde voor luchtinlaat

Prijs
• $ 5.999 - $ 49.999
• Modulair, afhankelijk van configuratie.



______________________________________________________________________




ROMANIA | ROMÂNIA
Apple Mac Pro 2019 - preț, caracteristici și specificații tehnice

Calculatorul Apple Mac Pro a fost complet reproiectat de la modelul "trashcan" anterior și sa întors să arate ca "grătarul de brânză". Apple a pariat pe faptul că permite clienților săi să-și actualizeze componentele turnului pentru a îmbunătăți puterea de procesare, memoria sau spațiul de stocare pe durata de viață a computerului, astfel încât să poată continua să înlocuiască componentele timp de mulți ani fără a trebui să cumpere un computer complet nou.

Structura turnului de calculator este realizată din oțel inoxidabil și o carcasă din aluminiu care permite o mai bună conducere a căldurii pentru răcirea necesară a calculatorului. Carcasa permite scoaterea din structura care asigură componentele, oferind acces la interiorul computerului pentru a efectua întreținerea, modernizarea sau curățarea necesare.

Modernizarea acestui model se poate face prin înlocuirea componentelor specifice sau a unor părți întregi ca unități unice, cu toate componentele care conțin toate componentele necesare.


Procesor (CPU)
Procesor Intel Xeon W.
• 8 culori, 16 fire, 3.5GHz, 4.0GHz, cache 24.5MB, memorie de până la 1TB 2666MHz
• 12 culori, 24 fire, 3.3GHz, 4.4GHz, 31.25MB cache, memorie de până la 1TB 2933MHz
• 16 culori, 32 fire, 3.2GHz, 4.4GHz, cache 38MB, memorie de până la 1TB 2933MHz
• 24 de culori, 48 fire, 2.7GHz, 4.4GHz, memorie cache 57MB, memorie de până la 2TB 2933MHz
• 28 culori, 56 fire, 2.5GHz, 4.4GHz, memorie cache 66.5MB, memorie de până la 2TB 2933MHz

Memorie (RAM)
6 canale de memorie ECC, 12 sloturi DIMM, 140 GB / s lățime de bandă
• 32GB cu 4 x 8GB DIMM
• 48 GB cu DIMM de 6 x 8 GB
• 96 GB cu 6 x 16GB DIMM
• 192 GB cu DIMM de 6 x 32 GB
• 384 GB cu DIMM de 6 x 64 GB
• 768 GB cu DIMM de 6 x 128 GB

Depozitare
• SSD de 256 GB
• SSD de 1 TB
• SSD de 2 TB
• SSD cu 4 TB

Placă grafică (GPU)
• Radeon Pro Vega II Duo - 2 module MPX - 4 unități de procesare grafică - 56,8 teraflops o singură precizie, jumătate de precizie de 112,8 teraflop, memorie HBM2 de 128 GB
• Radeon Pro Vega II - 2 module MPX - 4 unități de procesare grafică - 28,4 teraflops o singură precizie, o jumătate de precizie de 56,8 teraflop, o memorie de 64 GB de memorie HBM2
• Radeon Pro 580X - 1 x module MPX - 1 GPU - 5.6 teraflops unică precizie, memorie GDDR5 de 8 GB, lățime de bandă de memorie de 256 GB / s

Alimentare (PSU)
• alimentare de 1,4 KW

Turn
• 18 kg (39.7 lb)
• 52,9cm x 45cm x 21,8cm (20,8in x 17,7in x 8,58in)
• 158 orificii frontale pentru admisia aerului

Preț
• $ 5,999 - $ 49,999
• Modular, depinde de configurație.

What are FLOPS and TERAFLOPS of Graphics Cards • O que são FLOPS e TERAFLOPS de Placas Gráficas

FLOPS or flop/s is the acronym for Floating Point Operations per Second, which is a measure of performance in computing. Used in scientific areas that make floating point calculations. FLOPS are calculated using the equation: FLOPS = sockets x (cores / socket) x (cycles / second) x (FLOPs / cycle).
This measure is calculated in seconds, but due to the resulting high value, is usually given with an order of magnitude: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS is a unit used to measure the processing power of graphics cards, allowing the user to compare the GPU performance of various graphics cards on the market. For example, the nVidia GeForce GTX 1080 Ti GPU has the performance of 11.3 TFLOPS (TeraFlops) or 11339.7 MFLOPS (MegaFlops). The greater the value of FLOPS, the better the performance of the equipment.



PORTUGUESE | PORTUGUÊS
O que são FLOPS e TERAFLOPS de Placas Gráficas
FLOPS ou flop/s é o acrónimo que significa Floating Point Operations per Second (Operações de ponto flutuante por segundo), que é uma medida de performance na computação. Usada em áreas científicas que fazem calculações de pontos flutuantes. FLOPS são calculados através da equação: FLOPS = sockets x (cores / socket) x (cycles / second) x (FLOPs / cycle).
Esta medida é calculada ao segundo, mas devido ao elevado valor resultante, é normalmente dado com uma ordem de grandeza: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS são uma unidade usada para medir a capacidade de processamento de placas gráficas, permitindo que o utilizador possa comparar a performance do GPU de diversas placas gráficas do mercado. Por exemplo, o GPU da nVidia GeForce GTX 1080 Ti, tem a performance de 11.3 TFLOPS (TeraFlops) ou 11339.7 MFLOPS (MegaFlops). Quanto maior for o valor de FLOPS, melhor a performance do equipamento.



FRENCH | FRANÇAIS
Que sont les FLOPS et les TERAFLOPS des cartes graphiques
FLOPS ou flop / s est l'acronyme de Floating Point Operations par seconde, qui est une mesure de performance en informatique. Utilisé dans les zones scientifiques qui effectuent des calculs à virgule flottante. FLOPS sont calculés en utilisant l'équation: FLOPS = sockets x (noyaux / socket) x (cycles / seconde) x (FLOPs / cycle).
Cette mesure est calculée en secondes, mais en raison de la valeur élevée qui en résulte, est généralement donnée avec un ordre de grandeur: Méga, Giga, Téra, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS est une unité utilisée pour mesurer la puissance de traitement des cartes graphiques, permettant à l'utilisateur de comparer les performances GPU des différentes cartes graphiques sur le marché. Par exemple, le GPU nVidia GeForce GTX 1080 Ti a les performances de 11.3 TFLOPS (TeraFlops) ou 11339.7 MFLOPS (MegaFlops). Plus la valeur de FLOPS est grande, meilleure est la performance de l'équipement.



SPANISH | ESPAÑOL
Qué son FLOPS y TERAFLOPS de tarjetas gráficas
FLOPS o flop / s es el acrónimo de operaciones de coma flotante por segundo, que es una medida del rendimiento en informática. Se usa en áreas científicas que hacen cálculos de coma flotante. Los FLOPS se calculan usando la ecuación: FLOPS = sockets x (cores / socket) x (ciclos / segundo) x (FLOPs / cycle).
Esta medida se calcula en segundos, pero debido al alto valor resultante, generalmente se da con un orden de magnitud: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS es una unidad utilizada para medir el poder de procesamiento de las tarjetas gráficas, lo que permite al usuario comparar el rendimiento de GPU de varias tarjetas gráficas en el mercado. Por ejemplo, la GPU nVidia GeForce GTX 1080 Ti tiene el rendimiento de 11.3 TFLOPS (TeraFlops) o 11339.7 MFLOPS (MegaFlops). Cuanto mayor sea el valor de FLOPS, mejor será el rendimiento del equipo.



GERMAN | DEUTSCHE
Was sind FLOPS und TERAFLOPS von Grafikkarten?
FLOPS oder Flop / s ist die Abkürzung für Gleitkommaoperationen pro Sekunde, die ein Maß für die Leistung in der Computerarbeit darstellt. Wird in wissenschaftlichen Bereichen verwendet, die Fließkommaberechnungen durchführen. FLOPS werden unter Verwendung der Gleichung berechnet: FLOPS = Sockel x (Kerne / Sockel) x (Zyklen / Sekunde) x (FLOPs / Zyklus).
Dieses Maß wird in Sekunden berechnet, ist aber aufgrund des hohen Wertes in der Regel in einer Größenordnung angegeben: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS ist eine Einheit zur Messung der Verarbeitungsleistung von Grafikkarten, die es dem Benutzer ermöglicht, die GPU-Leistung verschiedener Grafikkarten auf dem Markt zu vergleichen. Zum Beispiel hat die nVidia GeForce GTX 1080 Ti GPU eine Leistung von 11,3 TFLOPS (TeraFlops) oder 11339,7 MFLOPS (MegaFlops). Je höher der Wert von FLOPS, desto besser ist die Leistung der Ausrüstung.



ITALIAN | ITALIANO
Cosa sono FLOPS e TERAFLOPS di schede grafiche
FLOPS o flop / s è l'acronimo di Floating Point Operations per Second, che è una misura delle prestazioni nel calcolo. Utilizzato in aree scientifiche che effettuano calcoli in virgola mobile. I FLOP vengono calcolati usando l'equazione: FLOPS = socket x (core / socket) x (cicli / secondo) x (FLOP / ciclo).
Questa misura viene calcolata in secondi, ma a causa del valore elevato risultante, viene solitamente indicata con un ordine di grandezza: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS è un'unità utilizzata per misurare la potenza di elaborazione delle schede grafiche, consentendo all'utente di confrontare le prestazioni della GPU di varie schede grafiche sul mercato. Ad esempio, la GPU nVidia GeForce GTX 1080 Ti ha le prestazioni di 11,3 TFLOPS (TeraFlops) o 11339,7 MFLOPS (MegaFlops). Maggiore è il valore di FLOPS, migliori sono le prestazioni dell'apparecchiatura.



CHINESE | 中文
什么是图形卡的FLOPS和TERAFLOPS
FLOPS或flop / s是浮点运算每秒的首字母缩写，它是计算性能的一种度量。 用于进行浮点计算的科学领域。 FLOPS使用以下公式计算：FLOPS =套接字x（核心/插座）x（周期/秒）x（FLOPs /周期）。
这个度量以秒计算，但由于得到的高值，通常给出一个数量级：兆，千兆，泰拉，皮塔，埃克，泽塔，Yotta。 FLOPS是一个用来测量显卡处理能力的单元，允许用户比较市场上各种显卡的GPU性能。 例如，nVidia GeForce GTX 1080 Ti GPU具有11.3 TFLOPS（TeraFlops）或11339.7 MFLOPS（MegaFlops）的性能。 FLOPS的价值越大，设备的性能越好。



RUSSIAN | РУССКИЙ
Что такое FLOPS и TERAFLOPS графических карт
FLOPS или flop / s - это аббревиатура для операций с плавающей точкой в секунду, что является показателем эффективности вычислений. Используется в научных областях, которые делают вычисления с плавающей запятой. FLOPS вычисляются с использованием уравнения: FLOPS = сокеты x (ядра / сокеты) x (циклы / секунда) x (FLOPs / cycle).
Эта мера рассчитывается в секундах, но из-за получающегося высокого значения обычно дается с порядком величины: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS - это устройство, используемое для измерения мощности обработки графических карт, позволяющее пользователю сравнивать производительность графических процессоров различных графических карт на рынке. Например, графический процессор nVidia GeForce GTX 1080 Ti имеет производительность 11,3 TFLOPS (TeraFlops) или 11339,7 MFLOPS (MegaFlops). Чем больше значение FLOPS, тем лучше производительность оборудования.



TURKISH | TÜRK
Grafik Kartları FLOPS ve TERAFLOPS nedir
FLOPS veya flop / s, saniyede Kayan Nokta İşlemleri'nin kısaltmasıdır; bu, hesaplamada bir performans ölçüsüdür. Kayan nokta hesaplamaları yapan bilimsel alanlarda kullanılır. FLOPS denklem kullanılarak hesaplanır: FLOPS = yuva x (çekirdek / soket) x (döngü / saniye) x (FLOP / döngü).
Bu ölçü saniyeler içinde hesaplanır, ancak ortaya çıkan yüksek değer nedeniyle, genellikle bir büyüklük sırası ile verilir: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS, grafik kartlarının işlem gücünü ölçmek için kullanılan bir cihazdır ve kullanıcının çeşitli grafik kartlarının GPU performansını piyasada karşılaştırmasını sağlar. Örneğin, nVidia GeForce GTX 1080 Ti GPU, 11.3 TFLOPS (TeraFlops) veya 11339.7 MFLOPS (MegaFlops) performansına sahiptir. FLOPS değeri ne kadar büyük olursa, ekipmanın performansı o kadar iyi olur.



UKRAINIAN | УКРАЇНСЬКИЙ
Що таке FLOPS і TERAFLOPS графічних карт
FLOPS або flop / s - абревіатура операцій з плаваючою комою в секунду, що є показником ефективності обчислень. Використовується в наукових сферах, які роблять розрахунки з плаваючою точкою. FLOPS розраховуються за допомогою рівняння: FLOPS = роз'єми x (сердечники / гніздо) x (цикли / секунда) x (FLOP / цикл).
Цей показник розраховується в секундах, але за рахунок отриманої великої вартості, як правило, дається з величиною: Mega, Giga, Tera, Peta, Exa, Zetta, Yotta. FLOPS - це пристрій, що використовується для вимірювання потужності обробки графічних карт, що дозволяє користувачеві порівнювати продуктивність графічних процесорів різних відеокарт на ринку. Наприклад, GPU nVidia GeForce GTX 1080 Ti має продуктивність 11,3 TFLOPS (TeraFlops) або 11339,7 MFLOPS (MegaFlops). Чим більше значення FLOPS, тим краще продуктивність обладнання.

Meaning of Graphics Card Specifications – GPU, Architecture, VRAM, Memory Clock, Core Clock, Boost Clock, CUDA Cores, Stream Processors, ROP, TDP, TMU, Transistor Count, Thermal Throttling, SLI, CrossFire

GPU
It is specifically the Graphics Processing Unit of the graphics card. Several manufacturers (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) buy the chip (GPU) from brands like NVIDIA and AMD, and build their own graphics cards. Different graphics cards from different manufacturers may have the same GPU. A graphics card can have multiple GPUs, which can increase processing performance if the program or game you are using makes use of multiple GPUs.

GPU Architecture
Platform or technology on which the GPU was built. Every 2 years the GPU manufacturers are able to reduce the physical size of the processor components, which allows to insert more features on the chip. Reducing the size of the architecture can reduce the amount of electricity needed to perform the processing.

VRAM
Video memory has the same function as system memory, temporarily stores the information that the GPU needs to access. More video memory does not automatically allow more frames per second in a game, but not having enough memory can cause textures to appear and disappear constantly during a game because the video memory stores the textures and images that are displayed on the screen. In general for current games, 2 to 4 GB of VRAM are enough to play in 1080p, and 4 to 6 GB to play at 1440p and 2160p (4K), assuming the graphics card has a GPU capable of processing that resolution.

Memory Clock / Memory Bus
Speed that the memory is able to transfer bits between the VRAM and the GPU. Memory speed is measured in Giga bits per second (Gb/s). The higher the value, the faster and larger amounts of information it can transfer per second. If you have a huge amount of memory on your graphics card, then you also need a huge speed to achieve the best possible performance, because if you have a lot of memory, but with a low speed, then it becomes pointless to have a high amount of memory you can’t access it instantly.

Core Clock
Frequency in hertz (Hz) in which the GPU performs the operations. It is a way of comparing the processing speed between different graphics cards, the higher the Hz number, the higher the processing speed. But between different generations of GPU architectures the comparison is not straightforward.

Boost Clock
Maximum speed that the graphics card can achieve when it is on high processing load, such as games or rendering images.

CUDA Colors
CUDA stands for Compute Unified Device Architecture, which is an NVIDIA programming language. They are physical processors inserted in the GPU. The more CUDA Cores a GPU has, the faster the processing is done by the GPU.

Stream Processors
Similar to CUDA Cores, Stream Processors are the AMD version.

ROPs
ROP stands for Raster Output Pipelines or Render output units, which are units of render operations. They are the final process of placing the resulting processing pixels on the screen, or the resulting pixels of a rendered image.

TDP
Thermal Design Power, is the maximum amount of temperature that the GPU will produce during normal application processing operations. The higher the TDP, Typically the higher the power consumption required by the GPU.

TMU
It means Texture Mapping Unit, is a technology that assists in the application of textures in 3D models. Allows to rotate, resize or distort an image to be placed in a plane of a 3D shape as texture.

Transistor Count
Number of integrated GPU transistors. It consists mainly of memory cell circuits replicated many times.

Thermal Throttling
Speed that the graphics card descends if it reaches too high temperatures due to not being properly cooled by the heat sinks. It is advisable that the graphics card has a quality heatsink, because if the GPU is not properly cooled, the GPU will not reach the speed announced by the manufacturer.

SLI / CrossFire
Technology that allows you to connect multiple graphics cards to increase performance and processing, dividing the amount of information to be processed by the various graphics cards attached. SLI (Scalable Link Interface) is the technology of NVIDIA, CrossFire is the technology of AMD.



PORTUGUESE | PORTUGUÊS
Significado das especificações de placas gráficas – GPU, Architecture, VRAM, Memory Clock, Core Clock, Boost Clock, CUDA Cores, Stream Processors, ROP, TDP, TMU, Transistor Count, Thermal Throttling, SLI, CrossFire

GPU
É especificamente o chip de processamento (Graphics Processing Unit) da placa gráfica. Vários fabricantes (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) compram o chip (GPU) a marcas como NVIDIA e AMD, e constroem as suas próprias placas gráficas. Diferentes placas gráficas, de diferentes fabricantes, podem ter o mesmo GPU. Uma placa gráfica pode ter múltiplos GPU, o que pode aumentar a performance de processamento, se o programa ou jogo que está a utilizar fizer uso eficaz dos múltiplos GPU de uma placa gráfica.

GPU Architecture
Plataforma ou tecnologia em que o GPU foi construído. A cada 2 anos os fabricantes de GPU são capazes de reduzir o tamanho físicos dos componentes do processador, que permite inserir mais características no chip. Redução do tamanho da arquitetura, pode reduzir a quantidade de eletricidade necessária para realizar o processamento.

VRAM
Memória de vídeo tem a mesma função que a memória do sistema, guarda temporariamente a informação que o GPU necessita aceder. Mais memória de vídeo não permite automaticamente ter mais frames por segundo num jogo, mas não ter memória suficiente pode fazer com que texturas apareçam e desapareçam constantemente durante um jogo, porque a memória de vídeo guarda as texturas e imagens que são mostradas no ecrã. Em geral para os jogos atuais, 2 a 4 GB de VRAM são suficientes para jogar em 1080p, e 4 a 6 GB para jogar em 1440p e 2160p (4K), assumindo que a placa gráfica tem um GPU capaz de processar essa resolução.

Memory Clock / Memory Bus
Velocidade que a memória é capaz de transferir os bits guardados entre a VRAM e o GPU. Velocidade da memória é media em Giga bits por segundo (Gb/s). Quanto maior o valor, mais rápido e maiores quantidades de informação é possível transferir por segundo. Se tiver enorme quantidade de memória na sua placa gráfica, então necessita de também uma velocidade enorme para atingir a melhor performance possível, porque se tiver muita memória, mas que a velocidade é reduzida, então torna-se inútil ter elevada quantidade de memória se não for possível aceder a ela instantaneamente.

Core Clock
Frequência em hertz (Hz) na qual a GPU executa as operações. É uma maneira de comparar a velocidade de processamento entre diferentes placas gráficas, quanto maior o número de Hz, maior a velocidade de processamento. Mas entre diferentes gerações de arquiteturas de GPU a comparação não é direta.

Boost Clock
Velocidade máxima que a placa gráfica consegue atingir quando está sobre elevada carga de processamento, como jogos ou renderizar imagens.

CUDA Cores
CUDA significa Compute Unified Device Architecture, que é uma linguagem de programação da NVIDIA. São processadores físicos inseridos no GPU. Quantos mais CUDA Cores um GPU tiver, mais rápido será o processamento feito pelo GPU.

Stream Processors
Semelhante ao CUDA Cores, Stream Processors são a versão da AMD.

ROPs
ROP significa Raster Output Pipelines ou Render output unit, que são unidades de operações de renderização. São o processo final de colocar os pixéis resultantes do processamento no ecrã, ou os pixéis resultantes de uma imagem renderizada.

TDP
Poder de Design Térmico, é a quantidade máxima de temperatura que o GPU irá produzir durante operações normais de processamento de aplicações. Quanto maior o TDP, tipicamente maior o consumo de energia necessária pelo GPU.

TMU
Significa Texture mapping unit, é uma tecnologia que assiste na aplicação de texturas em modelos 3D. Permite rodar, alterar o tamanho ou distorcer uma imagem para ser colocada num plano de uma forma 3D como textura.

Transistor Count
Número de transístores integrados GPU. Consiste principalmente dos circuitos de células de memória replicados muitas vezes.

Thermal Throttling
Velocidade que a placa gráfica desce se atingir temperaturas demasiado elevadas, devido a não ser devidamente arrefecida pelos dissipadores. É aconselhável que a sua placa gráfica tenha um dissipador de qualidade, porque se o GPU não for devidamente arrefecido, o GPU não irá atingir a velocidade anunciada pelo fabricante.

SLI / CrossFire
Tecnologia que permite ligar várias placas gráficas para aumentar a performance e processamento, dividindo a quantidade de informação a processar pelas várias placas gráficas ligadas. SLI (Scalable Link Interface) é a tecnologia da NVIDIA, CrossFire é a tecnologia da AMD.



FRENCH | FRANÇAIS
Signification des spécifications de carte graphique - GPU, architecture, VRAM, horloge de mémoire, horloge de noyau, horloge de Boost, noyaux de CUDA, processeurs de flux, ROP, TDP, TMU, compte de transistor, limitation thermique, SLI, CrossFire

GPU
Il s'agit spécifiquement de l'unité de traitement graphique de la carte graphique. Plusieurs fabricants (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) achètent la puce (GPU) auprès de marques comme NVIDIA et AMD, et construisent leurs propres cartes graphiques. Différentes cartes graphiques de différents fabricants peuvent avoir le même GPU. Une carte graphique peut avoir plusieurs GPU, ce qui peut augmenter les performances de traitement si le programme ou le jeu que vous utilisez utilise plusieurs GPU.

Architecture GPU
Plate-forme ou technologie sur laquelle le GPU a été construit. Tous les 2 ans, les fabricants de GPU sont capables de réduire la taille physique des composants du processeur, ce qui permet d'insérer plus de fonctionnalités sur la puce. La réduction de la taille de l'architecture peut réduire la quantité d'électricité nécessaire pour effectuer le traitement.

VRAM
La mémoire vidéo a la même fonction que la mémoire système, stocke temporairement les informations auxquelles le GPU doit accéder. Plus de mémoire vidéo n'autorise pas automatiquement plus d'images par seconde dans un jeu, mais ne pas avoir suffisamment de mémoire peut provoquer l'apparition et la disparition de textures pendant un jeu car la mémoire vidéo stocke les textures et les images affichées à l'écran. En général pour les jeux actuels, 2 à 4 Go de VRAM suffisent pour jouer en 1080p, et 4 à 6 Go pour jouer à 1440p et 2160p (4K), en supposant que la carte graphique dispose d'un GPU capable de traiter cette résolution.

Horloge mémoire / bus mémoire
Vitesse que la mémoire est capable de transférer des bits entre la VRAM et le GPU. La vitesse de la mémoire est mesurée en bits Giga par seconde (Gb / s). Plus la valeur est élevée, plus les quantités d'informations transférées par seconde peuvent être grandes et rapides. Si vous avez une énorme quantité de mémoire sur votre carte graphique, vous avez également besoin d'une vitesse énorme pour obtenir les meilleures performances possibles, car si vous avez beaucoup de mémoire, mais avec une faible vitesse, il devient inutile d'avoir un haut quantité de mémoire, vous ne pouvez pas y accéder instantanément.

Horloge centrale
Fréquence en hertz (Hz) dans laquelle le GPU effectue les opérations. C'est une façon de comparer la vitesse de traitement entre différentes cartes graphiques, plus le nombre Hz est élevé, plus la vitesse de traitement est élevée. Mais entre différentes générations d'architectures GPU, la comparaison n'est pas simple.

Boost Horloge
Vitesse maximale que la carte graphique peut atteindre lorsqu'elle est en charge de traitement élevée, telle que des jeux ou des images de rendu.

Couleurs CUDA
CUDA signifie Compute Unified Device Architecture, qui est un langage de programmation NVIDIA. Ce sont des processeurs physiques insérés dans le GPU. Plus il y a de CUDA Cores, plus le traitement est rapide.

Processeurs de flux
Semblables aux cœurs CUDA, les processeurs de flux sont la version AMD.

ROPs
ROP signifie Raster Output Pipelines ou Render output units, qui sont des unités d'opérations de rendu. Ils constituent le processus final de placement des pixels de traitement résultants sur l'écran ou des pixels résultants d'une image rendue.

TDP
La puissance de calcul thermique est la quantité maximale de température que le GPU produira pendant les opérations normales de traitement des applications. Plus le TDP est élevé, plus la consommation d'énergie requise par le GPU est élevée.

TMU
Cela signifie Texture Mapping Unit, est une technologie qui aide à l'application de textures dans les modèles 3D. Permet de faire pivoter, redimensionner ou déformer une image à placer dans un plan de forme 3D en tant que texture.

Transistor Count
Nombre de transistors GPU intégrés. Il se compose principalement de circuits de cellules de mémoire répliquées plusieurs fois.

Limitation thermique
Vitesse à laquelle la carte graphique descend si elle atteint des températures trop élevées en raison du refroidissement insuffisant des dissipateurs thermiques. Il est conseillé que la carte graphique ait un radiateur de qualité, car si le GPU n'est pas correctement refroidi, le GPU n'atteindra pas la vitesse annoncée par le constructeur.

SLI / CrossFire
Technologie qui vous permet de connecter plusieurs cartes graphiques pour augmenter les performances et le traitement, en divisant la quantité d'informations à traiter par les différentes cartes graphiques attachées. SLI (Scalable Link Interface) est la technologie de NVIDIA, CrossFire est la technologie d'AMD.



SPANISH | ESPAÑOL
Significado de las especificaciones de la tarjeta gráfica - GPU, Arquitectura, VRAM, Reloj de memoria, Reloj principal, Reloj de refuerzo, Núcleos CUDA, Procesadores de flujo, ROP, TDP, TMU, Conteo de transistores, Regulación térmica, SLI, CrossFire

GPU
Es específicamente la Unidad de Procesamiento de Gráficos de la tarjeta gráfica. Varios fabricantes (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) compran el chip (GPU) de marcas como NVIDIA y AMD, y crean sus propias tarjetas gráficas. Las diferentes tarjetas gráficas de diferentes fabricantes pueden tener la misma GPU. Una tarjeta gráfica puede tener múltiples GPU, lo que puede aumentar el rendimiento del procesamiento si el programa o juego que está usando utiliza múltiples GPU.

Arquitectura GPU
Plataforma o tecnología en la que se construyó la GPU. Cada 2 años, los fabricantes de GPU pueden reducir el tamaño físico de los componentes del procesador, lo que permite insertar más funciones en el chip. Reducir el tamaño de la arquitectura puede reducir la cantidad de electricidad necesaria para realizar el procesamiento.

VRAM
La memoria de video tiene la misma función que la memoria del sistema, almacena temporalmente la información a la que la GPU necesita acceder. Más memoria de video no permite automáticamente más cuadros por segundo en un juego, pero no tener suficiente memoria puede hacer que las texturas aparezcan y desaparezcan constantemente durante un juego porque la memoria de video almacena las texturas y las imágenes que se muestran en la pantalla. En general, para los juegos actuales, de 2 a 4 GB de VRAM son suficientes para reproducir en 1080p y de 4 a 6 GB para jugar a 1440p y 2160p (4K), suponiendo que la tarjeta gráfica tenga una GPU capaz de procesar esa resolución.

Reloj de memoria / Bus de memoria
Velocidad que la memoria puede transferir bits entre la VRAM y la GPU. La velocidad de la memoria se mide en Giga bits por segundo (Gb / s). Cuanto mayor sea el valor, mayor será la cantidad de información que se puede transferir por segundo. Si tienes una gran cantidad de memoria en tu tarjeta gráfica, entonces también necesitas una gran velocidad para lograr el mejor rendimiento posible, porque si tienes mucha memoria, pero con poca velocidad, entonces no tiene sentido tener un alto cantidad de memoria que no puede acceder al instante.

Reloj de núcleo
Frecuencia en hercios (Hz) en la que la GPU realiza las operaciones. Es una forma de comparar la velocidad de procesamiento entre diferentes tarjetas gráficas, cuanto mayor es el número de Hz, mayor es la velocidad de procesamiento. Pero entre diferentes generaciones de arquitecturas de GPU, la comparación no es sencilla.

Boost Clock
La velocidad máxima que la tarjeta gráfica puede alcanzar cuando está en una carga de procesamiento alta, como juegos o imágenes renderizadas.

Colores CUDA
CUDA significa Compute Unified Device Architecture, que es un lenguaje de programación de NVIDIA. Son procesadores físicos insertados en la GPU. Cuantos más núcleos CUDA tenga una GPU, más rápido será procesado por la GPU.

Procesadores de flujo
Similar a los núcleos CUDA, Stream Processors es la versión de AMD.

ROP
ROP significa ductos de salida de ráster o unidades de salida de procesamiento, que son unidades de operaciones de renderizado. Son el proceso final de colocar los píxeles de procesamiento resultantes en la pantalla, o los píxeles resultantes de una imagen renderizada.

TDP
Potencia de diseño térmico: es la cantidad máxima de temperatura que la GPU producirá durante las operaciones de procesamiento de aplicaciones normales. Cuanto mayor sea el TDP, por lo general, mayor será el consumo de energía requerido por la GPU.

TMU
Significa Texture Mapping Unit, es una tecnología que ayuda en la aplicación de texturas en modelos 3D. Permite rotar, cambiar el tamaño o distorsionar una imagen para colocarla en un plano de forma tridimensional como textura.

Recuento de transistores
Cantidad de transistores GPU integrados. Consiste principalmente en circuitos de celdas de memoria replicados muchas veces.

Regulación térmica
Velocidad que la tarjeta gráfica desciende si alcanza temperaturas demasiado altas debido a que los disipadores de calor no la enfrían adecuadamente. Es aconsejable que la tarjeta gráfica tenga un disipador de calor de calidad, ya que si la GPU no se refrigera adecuadamente, la GPU no alcanzará la velocidad anunciada por el fabricante.

SLI / CrossFire
Tecnología que le permite conectar múltiples tarjetas gráficas para aumentar el rendimiento y el procesamiento, dividiendo la cantidad de información que se procesará por las diversas tarjetas gráficas conectadas. SLI (Scalable Link Interface) es la tecnología de NVIDIA, CrossFire es la tecnología de AMD.



GERMAN | DEUTSCHE
Bedeutung der Grafikkartenspezifikationen - GPU, Architektur, VRAM, Speichertakt, Kerntakt, Boost Clock, CUDA-Kerne, Stream-Prozessoren, ROP, TDP, TMU, Transistorzählung, Thermal Throttling, SLI, CrossFire

GPU
Es ist speziell die Graphics Processing Unit der Grafikkarte. Mehrere Hersteller (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) kaufen den Chip (GPU) von Marken wie NVIDIA und AMD und bauen eigene Grafikkarten. Verschiedene Grafikkarten von verschiedenen Herstellern können die gleiche GPU haben. Eine Grafikkarte kann mehrere Grafikprozessoren enthalten, was die Verarbeitungsleistung erhöhen kann, wenn das von Ihnen verwendete Programm oder Spiel mehrere Grafikprozessoren verwendet.

GPU-Architektur
Plattform oder Technologie, auf der die GPU gebaut wurde. Alle 2 Jahre sind die GPU-Hersteller in der Lage, die physische Größe der Prozessorkomponenten zu reduzieren, was es ermöglicht, mehr Merkmale auf dem Chip zu platzieren. Die Verringerung der Größe der Architektur kann die Menge an Elektrizität reduzieren, die für die Verarbeitung benötigt wird.

VRAM
Der Videospeicher hat dieselbe Funktion wie der Systemspeicher und speichert vorübergehend die Informationen, auf die die GPU zugreifen muss. Mehr Videospeicher erlaubt nicht automatisch mehr Bilder pro Sekunde in einem Spiel, aber wenn nicht genug Speicher vorhanden ist, können Texturen während eines Spiels ständig erscheinen und verschwinden, da der Videospeicher die Texturen und Bilder speichert, die auf dem Bildschirm angezeigt werden. Im Allgemeinen reichen bei aktuellen Spielen 2 bis 4 GB VRAM für 1080p und 4 bis 6 GB für 1440p und 2160p (4K) aus, vorausgesetzt, die Grafikkarte verfügt über eine GPU, die diese Auflösung verarbeiten kann.

Speichertakt / Speicherbus
Geschwindigkeit, dass der Speicher Bits zwischen dem VRAM und der GPU übertragen kann. Die Speichergeschwindigkeit wird in Gigabit pro Sekunde (Gb / s) gemessen. Je höher der Wert, desto schneller und umfangreicher können Informationen pro Sekunde übertragen werden. Wenn Sie viel Speicher auf Ihrer Grafikkarte haben, benötigen Sie auch eine enorme Geschwindigkeit, um die bestmögliche Leistung zu erzielen, denn wenn Sie viel Speicher haben, aber mit einer niedrigen Geschwindigkeit, dann wird es sinnlos, einen hohen Wert zu haben Speichermenge, auf die Sie nicht sofort zugreifen können.

Kerntakt
Frequenz in Hertz (Hz), in der die GPU die Operationen ausführt. Es ist eine Möglichkeit, die Verarbeitungsgeschwindigkeit zwischen verschiedenen Grafikkarten zu vergleichen, je höher die Hz-Zahl, desto höher die Verarbeitungsgeschwindigkeit. Aber zwischen verschiedenen Generationen von GPU-Architekturen ist der Vergleich nicht einfach.

Boost Uhr
Maximale Geschwindigkeit, die die Grafikkarte bei hoher Verarbeitungslast wie Spielen oder Rendern von Bildern erreichen kann.

CUDA Farben
CUDA steht für Compute Unified Device Architecture, eine Programmiersprache von NVIDIA. Sie sind physische Prozessoren in der GPU eingefügt. Je mehr CUDA Cores eine GPU hat, desto schneller wird die Verarbeitung von der GPU erledigt.

Stream-Prozessoren
Ähnlich wie CUDA-Cores sind Stream-Prozessoren die AMD-Version.

ROPs
ROP steht für Raster Output Pipelines oder Render Output Units, die Einheiten von Render-Operationen sind. Sie sind der abschließende Prozess zum Platzieren der resultierenden Verarbeitungspixel auf dem Bildschirm oder der resultierenden Pixel eines gerenderten Bilds.

TDP
Thermal Design Power ist die maximale Temperatur, die die GPU während der normalen Anwendungsverarbeitung erzeugt. Je höher die TDP, desto höher der Stromverbrauch der GPU.

TMU
Es bedeutet Textur Mapping Unit, ist eine Technologie, die bei der Anwendung von Texturen in 3D-Modellen hilft. Ermöglicht es, ein Bild, das in einer Ebene einer 3D-Form als Textur platziert werden soll, zu drehen, zu skalieren oder zu verzerren.

Transistoranzahl
Anzahl der integrierten GPU-Transistoren. Es besteht hauptsächlich aus mehrfach replizierten Speicherzellenschaltungen.

Thermische Drosselung
Geschwindigkeit, mit der die Grafikkarte absinkt, wenn sie zu hohe Temperaturen erreicht, weil sie nicht richtig von den Kühlkörpern gekühlt wird. Es ist ratsam, dass die Grafikkarte einen hochwertigen Kühlkörper hat, denn wenn die GPU nicht richtig gekühlt wird, erreicht die GPU nicht die vom Hersteller angegebene Geschwindigkeit.

SLI / CrossFire
Technologie, mit der Sie mehrere Grafikkarten anschließen können, um die Leistung und Verarbeitung zu erhöhen, indem Sie die Menge der Informationen aufteilen, die von den verschiedenen angeschlossenen Grafikkarten verarbeitet werden sollen. SLI (Scalable Link Interface) ist die Technologie von NVIDIA, CrossFire ist die Technologie von AMD.



ITALIAN | ITALIANO
Significato delle specifiche della scheda grafica - GPU, architettura, VRAM, orologio memoria, orologio principale, orologio boost, core CUDA, processori stream, ROP, TDP, TMU, conteggio transistor, controllo termico, SLI, CrossFire

GPU
È specificamente l'unità di elaborazione grafica della scheda grafica. Diversi produttori (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) acquistano il chip (GPU) di marchi come NVIDIA e AMD e costruiscono le proprie schede grafiche. Diverse schede grafiche di diversi produttori potrebbero avere la stessa GPU. Una scheda grafica può avere più GPU, che possono aumentare le prestazioni di elaborazione se il programma o il gioco che si sta utilizzando fa uso di più GPU.

Architettura GPU
Piattaforma o tecnologia su cui è stata creata la GPU. Ogni 2 anni i produttori di GPU sono in grado di ridurre le dimensioni fisiche dei componenti del processore, il che consente di inserire più funzionalità sul chip. Ridurre le dimensioni dell'architettura può ridurre la quantità di elettricità necessaria per eseguire l'elaborazione.

VRAM
La memoria video ha la stessa funzione della memoria di sistema, memorizza temporaneamente le informazioni a cui la GPU deve accedere. Più memoria video non consente automaticamente più fotogrammi al secondo in un gioco, ma non avere abbastanza memoria può far sì che le trame appaiano e scompaiano costantemente durante una partita perché la memoria video memorizza le trame e le immagini che vengono visualizzate sullo schermo. In generale per i giochi attuali, da 2 a 4 GB di VRAM sono sufficienti per giocare a 1080p e da 4 a 6 GB per giocare a 1440p e 2160p (4K), assumendo che la scheda grafica abbia una GPU in grado di elaborare quella risoluzione.

Memory Clock / Memory Bus
Velocizza che la memoria sia in grado di trasferire bit tra la VRAM e la GPU. La velocità di memoria viene misurata in bit Giga al secondo (Gb / s). Maggiore è il valore, maggiore è la quantità di informazioni che è possibile trasferire al secondo. Se hai una grande quantità di memoria sulla tua scheda grafica, allora hai anche bisogno di un'enorme velocità per ottenere le migliori prestazioni possibili, perché se hai molta memoria, ma a bassa velocità, diventa inutile avere un livello elevato quantità di memoria non puoi accedervi all'istante.

Core Clock
Frequenza in hertz (Hz) in cui la GPU esegue le operazioni. È un modo di confrontare la velocità di elaborazione tra diverse schede grafiche, maggiore è il numero di Hz, maggiore è la velocità di elaborazione. Ma tra diverse generazioni di architetture GPU il confronto non è semplice.

Aumenta l'orologio
La velocità massima che la scheda grafica può raggiungere quando è in alto carico di elaborazione, come giochi o immagini di rendering.

Colori CUDA
CUDA è l'acronimo di Compute Unified Device Architecture, che è un linguaggio di programmazione NVIDIA. Sono processori fisici inseriti nella GPU. Più core di CUDA hanno una GPU, più velocemente l'elaborazione viene eseguita dalla GPU.

Processori di streaming
Simile ai core CUDA, i processori stream sono la versione AMD.

ROP
ROP sta per Raster Output Pipelines o Render output unit, che sono unità di operazioni di rendering. Sono il processo finale di collocazione dei pixel di elaborazione risultanti sullo schermo o dei pixel risultanti di un'immagine renderizzata.

TDP
Thermal Design Power, è la quantità massima di temperatura che la GPU produrrà durante le normali operazioni di elaborazione delle applicazioni. Maggiore è il TDP, in genere maggiore è il consumo energetico richiesto dalla GPU.

TMU
Significa Texture Mapping Unit, è una tecnologia che assiste nell'applicazione delle trame nei modelli 3D. Consente di ruotare, ridimensionare o distorcere un'immagine da posizionare in un piano di una forma 3D come trama.

Conta transistor
Numero di transistor GPU integrati. Consiste principalmente di circuiti di celle di memoria replicate molte volte.

Limitazione termica
Velocizza la discesa della scheda grafica se raggiunge temperature troppo elevate a causa del mancato raffreddamento dei dissipatori di calore. È consigliabile che la scheda grafica abbia un dissipatore di qualità, perché se la GPU non è adeguatamente raffreddata, la GPU non raggiungerà la velocità annunciata dal produttore.

SLI / CrossFire
Tecnologia che consente di collegare più schede grafiche per aumentare le prestazioni e l'elaborazione, dividendo la quantità di informazioni da elaborare dalle varie schede grafiche allegate. SLI (Scalable Link Interface) è la tecnologia di NVIDIA, CrossFire è la tecnologia di AMD.



CHINESE | 中文
GPU，架构，VRAM，内存时钟，核心时钟，Boost时钟，CUDA核心，流处理器，ROP，TDP，TMU，晶体管计数，热调节，SLI，CrossFire

GPU
它特别是图形卡的图形处理单元。几家制造商（华硕，微星，SAPPHIRE，PNY）从NVIDIA和AMD等品牌购买芯片（GPU），并构建自己的显卡。来自不同制造商的不同显卡可能具有相同的GPU。图形卡可以有多个GPU，如果您使用的程序或游戏使用多个GPU，则可以提高处理性能。

GPU架构
构建GPU的平台或技术。 GPU制造商每两年就能够减少处理器组件的物理尺寸，从而允许在芯片上插入更多功能。减小架构的大小可以减少执行处理所需的电量。

VRAM
视频内存具有与系统内存相同的功能，临时存储GPU需要访问的信息。更多视频内存不会在游戏中自动允许每秒更多帧数，但由于视频内存存储了屏幕上显示的纹理和图像，因此内存不足可能会导致纹理在游戏过程中不断出现和消失。通常对于当前的游戏，假设显卡具有能够处理该分辨率的GPU，则2至4GB的VRAM足够以1080p播放，4至6GB以1440p和2160p（4K）播放。

内存时钟/内存总线
加快内存可以在VRAM和GPU之间传输数据的速度。内存速度以千兆位每秒（Gb / s）为单位进行测量。数值越高，它可以每秒传输的信息越快，数量越大。如果你的显卡拥有大量内存，那么你也需要巨大的速度才能达到最好的性能，因为如果你有很多内存，但速度很慢，那么获得高分您无法立即访问它的内存量。

核心时钟
以赫兹（赫兹）为单位的频率，其中GPU执行操作。它是比较不同显卡之间处理速度的一种方式，Hz数越高，处理速度越高。但是在不同代GPU架构之间，比较并不简单。

提升时钟
显卡在处理高负载时可以达到的最高速度，例如游戏或渲染图像。

CUDA颜色
CUDA代表Compute Unified Device Architecture，它是一种NVIDIA编程语言。它们是插在GPU中的物理处理器。 GPU拥有的CUDA内核越多，GPU处理的速度就越快。

流处理器
类似于CUDA核心，流处理器是AMD版本。

个ROPs
ROP代表栅格输出管线或渲染输出单元，它们是渲染操作的单元。它们是将结果处理像素放置在屏幕上或渲染图像的结果像素的最后一个过程。

TDP
散热设计功耗，是GPU在正常应用处理操作过程中产生的最大温度。 TDP越高，通常GPU所需的功耗越高。

TMU
它意味着纹理贴图单元，它是一种帮助在3D模型中应用纹理的技术。允许将图像旋转，调整大小或扭曲为放置在3D形状的平面中作为纹理。

晶体管计数
集成GPU晶体管的数量。它主要由复制多次的存储单元电路组成。

热节流
由于未被散热片正确冷却而导致图形卡温度过高时速度下降。建议显卡具有高质量的散热器，因为如果GPU没有正确冷却，GPU将无法达到制造商宣布的速度。

SLI / CrossFire
技术允许您连接多个显卡以提高性能和处理能力，并将附加的各种图形卡所处理的信息量分开。 SLI（Scalable Link Interface）是NVIDIA的技术，CrossFire是AMD的技术。



RUSSIAN | РУССКИЙ
Значение характеристик графической карты - графический процессор, архитектура, VRAM, часы памяти, часы ядра, часы повышения, ядра CUDA, потоковые процессоры, ROP, TDP, TMU, количество транзисторов, терморегулирование, SLI, CrossFire

GPU
Это, в частности, модуль обработки графики видеокарты. Несколько производителей (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) покупают чип (GPU) от таких брендов, как NVIDIA и AMD, и строят свои собственные графические карты. Различные графические карты разных производителей могут иметь один и тот же графический процессор. Графическая карта может иметь несколько графических процессоров, что может повысить производительность обработки, если используемая вами программа или игра использует несколько графических процессоров.

Архитектура графического процессора
Платформа или технология, на которой был построен GPU. Каждые 2 года производители графических процессоров могут уменьшить физический размер компонентов процессора, что позволяет вставлять на чип больше функций. Уменьшение размера архитектуры может уменьшить количество электроэнергии, необходимое для выполнения обработки.

VRAM
Видеопамять имеет ту же функцию, что и системная память, временно сохраняет информацию, необходимую для доступа к графическому процессору. Больше видеопамяти автоматически не допускает больше кадров в секунду в игре, но отсутствие достаточного объема памяти может привести к появлению и исчезновению текстур во время игры, поскольку в видеопамяти хранятся текстуры и изображения, отображаемые на экране. В общем, для текущих игр достаточно 2 ГБ VRAM для воспроизведения в 1080p и 4-6 GB для воспроизведения на 1440p и 2160p (4K), предполагая, что на графической карте есть графический процессор, способный обрабатывать это разрешение.

Память Часы / Шина памяти
Скорость, с которой память может передавать бит между VRAM и графическим процессором. Скорость памяти измеряется в битах Giga в секунду (Gb / s). Чем выше значение, тем быстрее и больший объем информации он может передавать в секунду. Если на вашей видеокарте имеется огромный объем памяти, вам также нужна огромная скорость для достижения наилучшей производительности, потому что, если у вас много памяти, но с низкой скоростью, становится бессмысленным иметь высокий уровень объем памяти, к которому вы не можете получить мгновенный доступ.

Базовые часы
Частота в герцах (Гц), в которой графический процессор выполняет операции. Это способ сравнения скорости обработки между различными видеокартами, чем выше число Гц, тем выше скорость обработки. Но между разными поколениями архитектур GPU сравнение не является простым.

Увеличьте часы
Максимальная скорость, которую может достичь видеокарта при высокой нагрузке на обработку, например игры или рендеринг изображений.

Цвета CUDA
CUDA означает Compute Unified Device Architecture, которая является языком программирования NVIDIA. Это физические процессоры, вставленные в графический процессор. Чем больше процессорных ядер CUDA на GPU, тем быстрее обработка выполняется графическим процессором.

Потоковые процессоры
Подобно CUDA Cores, Stream Processors - это версия AMD.

ROPs
ROP означает Raster Output Pipelines или Render output units, которые являются единицами операций рендеринга. Это конечный процесс размещения результирующих пикселов обработки на экране или результирующих пикселей визуализированного изображения.

TDP
Thermal Design Power - максимальная температура, которую GPU будет производить во время обычных операций обработки приложений. Чем выше TDP, тем выше потребляемая мощность GPU.

TMU
Это означает, что модуль отображения текстур - это технология, которая помогает применять текстуры в 3D-моделях. Позволяет вращать, изменять размер или искажать изображение, которое должно быть помещено в плоскость трехмерной фигуры в виде текстуры.

Количество транзисторов
Количество встроенных GPU-транзисторов. Он состоит в основном из цепей памяти, повторяющихся много раз.

Тепловое дросселирование
Скорость, с которой видеокарта опускается, если она достигает слишком высоких температур из-за того, что радиаторы не охлаждаются должным образом. Желательно, чтобы видеокарта имела качественный радиатор, потому что, если графический процессор не будет должным образом охлажден, графический процессор не достигнет скорости, объявленной производителем.

SLI / CrossFire
Технология, которая позволяет вам подключать несколько видеокарт для повышения производительности и обработки, деления объема информации, подлежащей обработке с помощью прилагаемых различных графических карт. SLI (Scalable Link Interface) - технология NVIDIA, технология CrossFire - технология AMD.



TURKISH | TÜRK
Grafik Kartı Özellikleri - GPU, Mimari, VRAM, Bellek Saati, Çekirdek Saat, Güçlendirme Saati, CUDA Çekirdekleri, Akış İşlemcileri, ROP, TDP, TMU, Transistör Sayısı, Termal Küçülme, SLI, CrossFire

GPU
Özellikle grafik kartının Grafik İşleme Ünitesidir. Birçok üretici (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) NVIDIA ve AMD gibi markalardan çip (GPU) satın alıp kendi grafik kartlarını oluşturuyor. Farklı üreticilerin farklı grafik kartları aynı GPU'ya sahip olabilir. Bir grafik kartında, kullandığınız program veya oyun birden fazla GPU kullanıyorsa, işlem performansını artıran birden fazla GPU olabilir.

GPU Mimarisi
GPU'nun oluşturulduğu platform veya teknoloji. Her 2 yılda bir GPU üreticileri işlemci bileşenlerinin fiziksel boyutunu küçültebilir ve bu da çip üzerinde daha fazla özellik eklemeyi sağlar. Mimari boyutunu küçültmek, işlemi gerçekleştirmek için gereken elektrik miktarını azaltabilir.

VRAM
Video belleği, sistem belleği ile aynı işleve sahiptir, GPU'nun erişmesi gereken bilgileri geçici olarak depolar. Daha fazla video belleği, bir oyunda saniyede daha fazla kareye otomatik olarak izin vermez, ancak yeterli bellek olmaması, bir oyun sırasında dokuların görünmesine ve kaybolmasına neden olabilir, çünkü video belleği ekranda görüntülenen dokuları ve görüntüleri saklar. Mevcut oyunlar için genel olarak, 2 ila 4 GB VRAM 1080p'de oynatmak için yeterli ve 440 GB ve 2160p'de (4K) 4 ila 6 GB, grafik kartında bu çözünürlüğü işleme yeteneğine sahip bir GPU varsayar.

Bellek Saati / Bellek Veriyolu
Bellek, VRAM ve GPU arasında bit transfer edebiliyor. Hafıza hızı, saniyede Giga bitlerinde (Gb / s) ölçülür. Değer ne kadar yüksek olursa, saniyede aktarım yapabileceği daha hızlı ve daha büyük miktarda bilgi. Grafik kartınızda çok büyük miktarda bellek varsa, mümkün olan en iyi performansı elde etmek için büyük bir hıza da ihtiyacınız vardır, çünkü çok fazla belleğiniz varsa, ancak düşük bir hızınız varsa, yüksek bir değere sahip olmak anlamsız hale gelir. Anında erişemediğiniz bellek miktarı.

Çekirdek saat
GPU'nun işlemleri gerçekleştirdiği hertz (Hz) frekansı. Farklı grafik kartları arasındaki işlem hızını karşılaştırmanın bir yolu, daha yüksek Hz sayısı, işlem hızı artar. Ancak farklı jenerasyon GPU mimarileri arasında karşılaştırma yapmak kolay değildir.

Boost Saat
Grafik kartının, oyunlar veya görüntü oluşturma gibi yüksek işlem yükünde olduğunda elde edebileceği maksimum hız.

CUDA Renkler
CUDA, bir NVIDIA programlama dili olan Compute Unified Device Architecture'ı temsil eder. GPU'ya takılı fiziksel işlemcilerdir. GPU'nun sahip olduğu CUDA Çekirdek sayısı ne kadar fazla olursa, işlem GPU tarafından daha hızlı yapılır.

Akış İşlemcileri
CUDA Çekirdeklerine benzer şekilde, Akış İşlemcileri AMD sürümüdür.

ROPs
ROP, render işlemleri birimi olan Raster Çıkış Boru Hatlarını veya Render çıkış ünitelerini temsil eder. Elde edilen işlem piksellerini ekranda veya sonuçta elde edilen görüntülerin ortaya çıkan piksellerini yerleştirmenin son süreci.

TDP
Termal Tasarım Gücü, GPU'nun normal uygulama işleme işlemleri sırasında üreteceği maksimum sıcaklık miktarıdır. TDP ne kadar yüksekse, tipik olarak GPU'nun ihtiyaç duyduğu güç tüketimi de o kadar yüksek olur.

TMU
Doku Haritalama Ünitesi anlamına gelir, 3 boyutlu modellerde dokuların uygulanmasına yardımcı olan bir teknolojidir. 3B bir düzlemde yerleştirilecek bir görüntüyü doku olarak döndürmeyi, yeniden boyutlandırmayı veya deforme etmeyi sağlar.

Transistör Sayısı
Entegre GPU transistörlerinin sayısı. Çoğunlukla çoğaltılmış bellek hücre devrelerini içerir.

Termal Küçülme
Isı alıcıları tarafından uygun şekilde soğutulmadığından dolayı çok yüksek sıcaklıklara ulaşırsa grafik kartının inme hızı. Grafik kartının kaliteli bir soğutucuya sahip olması tavsiye edilir, çünkü GPU düzgün bir şekilde soğutulmamışsa, GPU üretici tarafından bildirilen hıza ulaşmayacaktır.

SLI / CrossFire
Performans ve işlemeyi arttırmak için çeşitli grafik kartlarının işlenecek bilgi miktarını bölerek birden fazla ekran kartı bağlamanıza olanak tanıyan teknoloji. SLI (Ölçeklendirilebilir Bağlantı Arayüzü), NVIDIA teknolojisidir, CrossFire, AMD'nin teknolojisidir.



UKRAINIAN | УКРАЇНСЬКИЙ
Значення характеристик графічної карти - графічний процесор, архітектура, VRAM, тактові частоти, основні годинники, годинник Boost, сердечники CUDA, поточні процесори, ROP, TDP, TMU, граничний транзистор, термічне дроселювання, SLI, CrossFire

GPU
Це спеціально блок обробки графіки відеокарти. Кілька виробників (Asus, MSI, SAPPHIRE, PNY) купують чіп (GPU) від брендів, таких як NVIDIA та AMD, і створюють власні відеокарти. Різні графічні карти від різних виробників можуть мати один і той же графічний процесор. Графічна карта може мати кілька графічних процесорів, що може збільшити продуктивність обробки, якщо програма чи гра, яку ви використовуєте, використовують кілька графічних процесорів.

Архітектура GPU
Платформа або технологія, на якій був побудований графічний процесор. Кожні два роки виробники графічного процесора здатні зменшити фізичний розмір компонентів процесора, що дозволяє вставляти в чіп більше функцій. Зменшення розміру архітектури може зменшити кількість електрики, необхідної для виконання обробки.

VRAM
Відеопам'ять має таку ж функцію, що і системна пам'ять, тимчасово зберігає інформацію, яку повинен отримати графічний комп'ютер. Більше відеопам'яті не дозволяє автоматично допускати більше кадрів в секунду в грі, але недостатня кількість пам'яті може призвести до появи текстур і постійного зникнення під час гри, оскільки відеопам'яті зберігає текстури та зображення, які відображаються на екрані. Загалом для поточних ігор достатньо 2-4 Гбайт VRAM, щоб грати в 1080 пікселів, а від 4 до 6 Гбайт для відтворення 1440 пікселів і 2160 проби (4 Кб), припускаючи, що відеокарта має графічний процесор, здатний обробляти цю роздільну здатність.

Таймер пам'яті / шина пам'яті
Швидкість, яку пам'ять може передавати біти між VRAM і GPU. Швидкість пам'яті вимірюється в бітах Giga в секунду (Gb / s). Чим вище значення, тим швидше та більша кількість інформації вона може передавати за секунду. Якщо у вас є величезна кількість пам'яті на вашій відеокарти, то вам також потрібна величезна швидкість, щоб досягти максимальної продуктивності, тому що якщо у вас багато пам'яті, але з низькою швидкістю, то стає безглуздо мати високу кількість пам'яті, яку ви не можете отримати миттєво.

Основний годинник
Частота в герцах (Гц), в якій графічний процесор виконує операції. Це спосіб порівняння швидкості обробки між різними графічними платами, чим більше число гц, тим вища швидкість обробки. Але між різними поколіннями архітектур GPU порівняння не є простим.

Boost Clock
Максимальна швидкість, яку графічна карта може досягти, коли вона перебуває на високому завантаженні обробки, наприклад, ігри або рендеринга зображень.

Кольори CUDA
CUDA означає Compute Unified Device Architecture, яка є мовою програмування NVIDIA. Це фізичні процесори, вставлені в GPU. Чим більше CUDA Cores має графічний процесор, тим швидше процесор обробляється графічним процесором.

Поточні процесори
Подібно до CUDA Cores, процесори Stream є версією AMD.

ROPs
ROP означає Raster Output Pipelines або Render output units, які є одиницями операцій рендеринга. Вони являють собою остаточний процес розміщення отриманих оброблюваних пікселів на екрані або отриманих пікселів відтіненого зображення.

TDP
Потужність теплового проектування - це максимальна кількість температури, яку графічний процесор буде виробляти під час звичайних операцій обробки додатків. Чим вище TDP, як правило, тим вище споживана потужність, що вимагається GPU.

ТМУ
Це означає, що структура відображення текстур - це технологія, яка допомагає застосуванню текстур у 3D-моделях. Дозволяє повертати, змінювати розміри або спотворювати зображення, яке розміщується у площині 3D-форми, як текстуру.

Транзисторний граф
Кількість вбудованих транзисторів GPU. Він складається переважно з мікросхем пам'яті, що повторюється багато разів.

Термічне дроселювання
Швидкість, з якою графічна карта знижується, якщо температура сягає занадто високих температур через неефективне охолодження радіаторів. Рекомендується, щоб графічна плата мала якісний радіатор, тому що якщо графічний процесор не буде належним чином охолоджуватися, GPU не досягне швидкості, оголошеної виробником.

SLI / CrossFire
Технологія, яка дозволяє підключати кілька графічних карт для підвищення продуктивності та обробки, розділяючи обсяг інформації, яка обробляється різними приєднаними відеокартами. SLI (Scalable Link Interface) - це технологія NVIDIA, CrossFire - це технологія AMD.